晶體管作為電子煙ASIC芯片的基本組成部分，每個晶體管都可以看作是一個微小的開關，通過控制電流的流動來進行邏輯操作。每次這些開關開啟和關閉時，部分電能都會轉化為熱能。由于芯片中有大量的晶體管，這些熱量會迅速積累，從而提高芯片的溫度。

高溫會導致芯片性能下降，甚至芯片損壞。當輸出功率較大時，也會因過熱而導致斷吸，極大地影響用戶的消費體驗。因此，解決芯片封裝散熱問題是一項至關重要的任務。

針對這一問題，孔科微電子koom作為國內專業的芯片級電子煙PCBA制造商，借助母公司華芯邦的HRP封裝形式，從根本上解決了現有電子煙ASIC芯片散熱功能不足的痛點。

電子煙專用芯片采用先進的晶圓級HRP封裝形式，具有封裝形狀小、連接短、熱阻小、散熱快、工作穩定等優點。有效防止了在功率較大的輸出時因過熱而導致的斷吸現象。對降低芯片溫升、提高電子煙板密度、提高可靠性有很好的效果。

HRP封裝形式的電子煙芯片采用前沿ASIC設計，穩定性高，安全可靠，無MCU方案的死機現象，以及因低于臨界電壓造成芯片無法復位的問題。同時，通過集成咪頭傳感檢測和抗干擾處理，有效避免了誤觸發。

此外，芯片內部還集成了各種保護電路：欠壓保護(UVLO)、過溫保護(OTP)、過流保護、短路保護、吸煙超時保護;充電控制模塊也有智能溫度控制電路。如果芯片溫度升高到預設值約120℃，內部熱反饋環路將減少設定的充電電流。該功能可防止電子煙芯片過熱，允許用戶提高電路板功率處理能力的上限，而不損壞電子煙芯片的風險，為用戶提供更安全可靠的使用體驗。同時，它還具有可視化的LED工作指示功能。根據不同的應用狀態，LED指示燈可以提供直觀的提示和反饋，使用戶更方便地了解設備的工作狀態。

不僅如此，HRP封裝形式還采用了前沿的熱重分配技術，對解決高溫環境下電子煙芯片運行穩定性差的問題具有重要意義。在該技術的指導下，電子煙芯片可以快速、準確地感知和調節溫度變化，從而實現更穩定的工作狀態。這一突破性的技術優勢不僅提高了電子煙芯片在運行環境中的可靠性，而且有效地降低了故障率，延長了其使用壽命。

通過熱分配技術的應用，電子煙芯片可以實現高效能耗的管理，最大限度地提高能源利用率。這不僅有利于環境保護，減少資源消耗，而且符合可持續發展的理念。

總之，HRP封裝形式的引入為電子煙芯片在高溫環境下的穩定運行提供了強有力的支持，不僅使其在技術層面更加優越，而且促進了整個電子煙行業的進步和發展。

審核編輯 黃宇