歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了e絡(luò)盟大中華區(qū)銷售總經(jīng)理黃學(xué)堅(jiān)，以下是他對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 逆境下的創(chuàng)新，擴(kuò)充半導(dǎo)體庫(kù)存

面對(duì)2023年遇到的各種挑戰(zhàn)，尤其是技術(shù)關(guān)鍵推動(dòng)力的半導(dǎo)體行業(yè)，由于全球經(jīng)濟(jì)衰退和消費(fèi)者需求減弱，出現(xiàn)了一定程度的下滑。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2023年半導(dǎo)體營(yíng)收會(huì)下降3.6%。這一嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑具有挑戰(zhàn)性，特別是科技企業(yè)。

然而，逆境激發(fā)創(chuàng)新，為行業(yè)帶來(lái)全新視角。這些挑戰(zhàn)促使行業(yè)發(fā)揮創(chuàng)造力，探索更高效的發(fā)展方式，并進(jìn)行更有效的合作。這些挑戰(zhàn)激勵(lì)科技行業(yè)進(jìn)行重新思考和改進(jìn)。因此我認(rèn)為，盡管2023年帶來(lái)了一些挑戰(zhàn)，但卻點(diǎn)燃了科技界創(chuàng)新與合作的火花。在這一年中，困難成為了公司提升運(yùn)營(yíng)水平、引入新創(chuàng)意和解決方案的催化劑。

2023年，e絡(luò)盟在廣度和深度上擴(kuò)充了半導(dǎo)體產(chǎn)品庫(kù)存，以繼續(xù)支持我們的增長(zhǎng)。在亞太區(qū)，我們的半導(dǎo)體類產(chǎn)品業(yè)績(jī)占銷售額的38%，接近40%。

e絡(luò)盟與幾家大型半導(dǎo)體制造商建立了友好合作伙伴關(guān)系。我們的產(chǎn)品庫(kù)存比以往任何時(shí)候都多，助力客戶能夠更快速地獲取我們的產(chǎn)品，無(wú)論市場(chǎng)狀況如何。

先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的落地推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

在半導(dǎo)體行業(yè)的動(dòng)態(tài)格局中，在2023年，5G和AIoT的影響力引發(fā)了全球范圍的變革，特別是在加速智能終端廣泛應(yīng)用方面。在中國(guó)和海外市場(chǎng)，大量先進(jìn)技術(shù)已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)部署和大規(guī)模應(yīng)用。

在中國(guó)，5G和AIoT的協(xié)同效應(yīng)推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。市場(chǎng)對(duì)高性能芯片，尤其是支持邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的芯片的需求激增。在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，AI處理、連接和能效的優(yōu)化設(shè)計(jì)正越來(lái)越受到關(guān)注。因此，半導(dǎo)體制造商正積極參與到處于技術(shù)前沿的智能設(shè)備、自主系統(tǒng)和強(qiáng)大的通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展中。

在海外地區(qū)，先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛融合。尤其是汽車領(lǐng)域，用于自動(dòng)駕駛汽車、連接功能和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的半導(dǎo)體解決方案的部署實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。此外，受益于自動(dòng)化、數(shù)據(jù)分析能力和連接的增強(qiáng)，工業(yè)領(lǐng)域已將半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用于智能制造中。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者，我們認(rèn)識(shí)到我們的產(chǎn)品在實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步方面發(fā)揮的關(guān)鍵作用。我們致力于提供滿足5G和AIoT應(yīng)用需求的半導(dǎo)體解決方案，并與制造商緊密合作，以確保穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。我們專注于提供前沿的半導(dǎo)體元器件，助力半導(dǎo)體行業(yè)在中國(guó)和海外的不同市場(chǎng)中推動(dòng)創(chuàng)新、連接與智能化。

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和能源解決方案邁入下一階段

2024年，半導(dǎo)體行業(yè)在新興趨勢(shì)和行業(yè)需求的推動(dòng)下，將迎來(lái)蓬勃發(fā)展。在這些趨勢(shì)中，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它仍然是創(chuàng)新的主要驅(qū)動(dòng)力，促進(jìn)自動(dòng)化和連接能力的提升。我們將擴(kuò)大與該行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的戰(zhàn)略合作，旨在為各個(gè)行業(yè)提供全面的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

此外，AI和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)的融合成為一股變革力量，它們將通過(guò)智能決策和預(yù)測(cè)分析重塑自動(dòng)化。我們將與先鋒企業(yè)攜手，提供前沿的AI和ML解決方案，增強(qiáng)優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)能力。

2024年，我們計(jì)劃的一個(gè)重點(diǎn)是能源效率和可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域。我們將與領(lǐng)先企業(yè)合作，提供監(jiān)測(cè)能源和智能電力管理系統(tǒng)解決方案。這一戰(zhàn)略性舉措反映出我們致力于幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)能源效率和可持續(xù)發(fā)展的承諾，從而為半導(dǎo)體行業(yè)更廣泛的創(chuàng)新前景做出貢獻(xiàn)。

行業(yè)整體復(fù)蘇，AI 芯片需求迎來(lái)巨變

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的最新預(yù)測(cè)表明，在2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)有望得到顯著復(fù)蘇。預(yù)計(jì)這一行業(yè)將實(shí)現(xiàn)13.1%的增長(zhǎng)，估值達(dá)到5880億美元。這一復(fù)蘇很大程度上受到存儲(chǔ)行業(yè)的影響，預(yù)計(jì)2024年該行業(yè)達(dá)到約1300億美元，較上一年增長(zhǎng)40%。其他包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微器件等主要細(xì)分市場(chǎng)，預(yù)計(jì)也將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)率。

從區(qū)域角度來(lái)看，所有市場(chǎng)都將在2024年實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張，尤其是在美洲和亞太區(qū)，預(yù)計(jì)將同比實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

在細(xì)分市場(chǎng)值得引起注意的是，AI芯片和生成式AI芯片的需求不斷增加，顯現(xiàn)出它們快速增長(zhǎng)的跡象。根據(jù)德勤的報(bào)告，為生成式AI優(yōu)化的專用芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2024年將超過(guò)500億美元，占所有AI芯片銷售額的三分之二。2022年全球AI芯片市場(chǎng)價(jià)值149億美元，預(yù)計(jì)到2032年將達(dá)到3837億美元，2023年至2032年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為38.2%。這一上升趨勢(shì)凸顯了AI芯片在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的重要性日益增加，在智能手機(jī)和個(gè)人電腦等傳統(tǒng)行業(yè)預(yù)計(jì)需求低迷的情況下，其為行業(yè)提供了巨大的推動(dòng)力。

汽車和工業(yè)應(yīng)用等新興市場(chǎng)的需求不斷增加，進(jìn)一步凸顯半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇。此外，在未來(lái)五年，生成式AI的增長(zhǎng)和云服務(wù)定制芯片的開(kāi)發(fā)將在塑造行業(yè)發(fā)展軌跡方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。隨著這些趨勢(shì)的發(fā)展，半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將經(jīng)歷一個(gè)充滿活力與動(dòng)力的新格局，彰顯強(qiáng)勁的未來(lái)發(fā)展前景。