面對半導體人才短缺問題,美正在著力培養本土人才。然而,由于本國對外國工程師及技術人員的嚴重依賴以及現行H-1B簽證制度所帶來的引進難題,華盛頓智庫經濟創新研究中心(EIG)呼吁政府改革現行簽證政策。
據悉,未來十年內,美國半導體行業預計將出現6.7萬人的職位空缺。盡管美方不斷嘗試培養本地人才,但RIG依然認為發行新的芯片制造商簽證具有舉足輕重的意義。
那么這個新的簽證是什么樣子呢?它應有每年1萬個發放名額,每次發放2,500個有效期為五年的簽證,并且可以自動延簽。主要目的是簡化特殊行業的雇傭流程,這個行業在國家安全和經濟方面起著關鍵性的作用。
美國半導體工業協會(SIA)估計,來自印度和中國的招聘難題源于H-1B簽證制度。這種公司贊助的簽證有效期通常三年且可延至六年,但由于簽證總量受限,必須通過抽簽分配給印度和中國等人口大國的人才。
根據建議,新簽證應允許每年發放1萬張,每季度發放2,500份五年簽證,且簽證頒發后可自動延期一次,同時希望加速簽證持有人獲取綠卡的過程。
硅谷的科技工作者大部分由印度、中國大陸、中國臺灣、新加坡和中國香港的工程師構成,充分說明擴大對外招聘具有重大意義。EIG首席經濟學家亞當·奧齊梅克指出,現有的抽簽選拔式H-1B簽證并不能確保最優質的使用效果,特別是在對美國國家安全與地緣政治有緊迫性需求的領域,如半導體業。此外,海外人才需要取得永久居留權的綠卡,但此類簽證也存在國家限額問題。
綜合考慮,智庫提議取消若干國家的簽證限制并增加簽證總容量,從而吸引并留下更多海外人才。Flex Logix總經理泰特建議,美可參考加拿大與英國,按照移民技能和經驗設立積分制,讓海外人才清晰衡量自身優勢。
此外,美國大學的教育問題也是一大難點。很多工程專業的研究生來自海外,但畢業后面臨簽證困擾,想在美國找到理想工作并非易事。然而這無疑加重了半導體行業的人才短缺。為此,除了芯片制造商簽證,他們還建議延長H-1B簽證持有者的找尋新工作期限并提高簽證額度。
SEMI 總裁兼執行長馬諾查表示,解決半導體產業人才荒,最容易實現的目標就是修正美國移民政策,這將幫助國家留住一些從海外來到美國攻讀碩士和博士學位的人才,讓企業可以立即留住剛畢業的人才。
-
芯片
+關注
關注
456文章
50936瀏覽量
424681 -
半導體
+關注
關注
334文章
27502瀏覽量
219734 -
制造商
+關注
關注
0文章
145瀏覽量
13166
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論