近日，證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露了關(guān)于同意深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“龍圖光罩”）首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，同意龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。

這意味龍圖光罩不日將正式登陸科創(chuàng)板，離上市只差臨門一腳。

本次IPO，龍圖光罩本次計(jì)劃募集資金6.63億元，主要用于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

資料顯示，龍圖光罩成立于2010年，自成立以來(lái)便專注于半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，在半導(dǎo)體掩模版行業(yè)深耕10余年。

掩模版作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料之一，由于其技術(shù)壁壘較高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)長(zhǎng)期由國(guó)際大廠所占據(jù)，國(guó)產(chǎn)替代需求緊迫。

龍圖光罩在高精度半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域不斷進(jìn)行設(shè)備引進(jìn)與技術(shù)攻關(guān)，針對(duì)半導(dǎo)體掩模版的工藝特點(diǎn)，形成了多項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)。

目前，龍圖光罩半導(dǎo)體掩模版的工藝節(jié)點(diǎn)已從1μm逐步提升至130nm，產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域也隨之從分立器件、LED、IC封裝、光學(xué)器件等，逐步擴(kuò)大至制程水平和精度要求更高的MEMS傳感器、功率器件、電源管理芯片、模擬IC等。

業(yè)績(jī)方面，受益于近年來(lái)掩模版市場(chǎng)需求的高速增長(zhǎng)，2020年-2023年上半年，龍圖光罩實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為0.53億元、1.14億元、1.62億元、1.03億元，2020年至2022年年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)75%；

同期實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為1447.87萬(wàn)元、4116.42萬(wàn)元、6448.21萬(wàn)元、4019.61萬(wàn)元，同樣實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

分營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，龍圖光罩按應(yīng)用領(lǐng)域劃分營(yíng)收主要是由半導(dǎo)體掩模版、光學(xué)器件及其他領(lǐng)域三部分構(gòu)成。

半導(dǎo)體掩模版是其主要營(yíng)收支柱，2020年、2021年、2022年、2023年上半年占營(yíng)收比例分別為61.59%、76,28%、85.44%、91.14%，呈現(xiàn)逐年上升趨勢(shì)。

龍圖光罩表示，未來(lái)三至五年，將利用現(xiàn)有的優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，擴(kuò)大國(guó)內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體市場(chǎng)掩模版的市場(chǎng)占有率，同時(shí)大力推進(jìn)高端半導(dǎo)體芯片掩模版項(xiàng)目建設(shè)，實(shí)現(xiàn)高端半導(dǎo)體掩模版技術(shù)突破，不斷提升制程節(jié)點(diǎn)。

同時(shí)，隨著龍圖光罩成功上市，其將借助資本市場(chǎng)的力量，進(jìn)一步完善自身在半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域的布局，并憑借著深厚的經(jīng)驗(yàn)及產(chǎn)品力，獲得更強(qiáng)增長(zhǎng)動(dòng)力，走向新的價(jià)值起點(diǎn)。

審核編輯：湯梓紅