來源：21經濟網

作者：駱軼琪

在化合物半導體發展熱潮下，歐洲半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱“ST”）的動向備受關注。憑借早期與某全球知名電動汽車制造商推動相關器件在新能源汽車上應用落地，ST在碳化硅器件市場占據著優勢份額。據ST介紹，其在全球碳化硅MOSFET市場份額已超50%。

近兩年來，意法半導體提高了對中國市場的重視和投入。2022年11月，意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery作為新冠疫情暴發以來首位訪華的全球半導體首席執行官，拜訪了多位汽車和工業戰略客戶。

意法半導體執行副總裁、中國區總裁曹志平接受21世紀經濟報道記者專訪時表示，這足以彰顯Jean-Marc Chery對中國市場的重視程度，以及ST在中國5000名員工對全球業績的重大貢獻。

曹志平是意法半導體歷史上首位中國籍執行管理團隊成員。正是他深度參與并促成了意法半導體對華戰略性投資——碳化硅半導體合資項目在重慶的順利落地。

受訪時他表示，今年以來ST在中國市場的一系列動作，是對中國完整產業鏈部署的重要補充。未來幾年，ST將繼續作為中國半導體市場的重要參與者，加強生態體系建設。在推動化合物半導體技術沿革和社會綠色低碳發展方面，ST也提出了詳細規劃。

完善中國產業鏈部署

《21世紀》：請簡單介紹意法半導體在中國市場的發展歷程？貴公司是否感受到中國改革開放所帶來的變化？

曹志平：意法半導體（ST）是最早一批在中國設立營業機構的國際半導體公司之一。早在1984年，ST的前身SGS微電子就來到中國。從那時算起，明年我們即將迎來在華40周年。

今年6月，我們與中國化合物半導體龍頭企業三安光電在重慶成立了合資公司，以更好滿足中國客戶對第三代半導體碳化硅器件日益增長的需求。11月，意法封測創新中心在深圳開幕，這是ST首次在歐洲以外設立大型封測創新中心，標志著我們在中國的布局不斷深入擴大。

以上舉措是ST在中國完整產業鏈部署的重要補充。如今，我們在中國的根基已經非常深厚。除了上述新的投資外，我們在中國還有17家辦事處、1家位于深圳的封測工廠和7個技術創新中心。

（意法半導體執行副總裁、中國區總裁曹志平，圖源：受訪者提供）

中國的個人電子、工業、汽車、計算機及周邊設備市場充滿活力并不斷增長，我們在這些領域有非常穩定、優秀的客戶群和供應商，互相密切合作多年。

植根中國近40載，ST見證了中國經濟的飛速發展。作為半導體廠商，公司在這個市場看到了許多商機。以公司重點關注的幾個領域為例：中國新能源汽車產銷已連續8年位居世界第一，中國也是全球太陽能市場的主要參與者，太陽能設備的頭部制造商多數都在中國。 這些行業能夠得到不斷增長的機會，與中國不斷擴大改革開放息息相關。值得一提的是，中國不僅在上述市場規模方面引領全球，在自研和創新方面取得的成績同樣引人矚目。

可以說，意法半導體在中國的長期發展史，也映射了改革開放以來跨國公司在華的發展變化。憑借我們的綜合實力、創新能力和人才培養力度，未來幾年，我們將繼續作為中國半導體市場的重要參與者，在快速推動業務增長的同時，為各細分行業市場的技術變革和中國半導體人才培養做出貢獻。

《21世紀》：在中國逐漸融入全球經濟進程中，對貴公司的發展產生了哪些影響？

曹志平：過去，意法半導體的主要業務是將歐洲制造的半導體產品帶到中國進行銷售；現在，我們助力中國的客戶和合作伙伴，利用半導體的先進技術，提升產品性能和競爭力，不斷加強進入全球市場的機會和能力，借助中國強大的生產制造能力，向全球市場出口中國制造的產品，造福更多客戶，并幫助中國客戶參與到全球市場的競爭當中。

隨著全球化深入，現在越來越多中國公司都在“出海”以尋求更大發展空間。在中國市場，我們為客戶提供的不僅僅是產品，而是一種賦能、一種加持，不僅在產品維度和客戶合作，還幫助客戶了解全球市場的特定行業生態，幫助他們為獲得全球標準授權和認證做好準備，帶著ST的產品和解決方案一起到國際市場中競爭。

《21世紀》：此前貴司與三安光電簽署關于8英寸碳化硅器件制造的合資協議，是一次與中國半導體產業鏈的深度合作。您如何看待未來在中國市場的發展機會？

曹志平：ST秉承開放、包容的心態，除了加強自身產品、技術、研發、生產、銷售能力外，我們也很愿意與本地合作伙伴加強合作，一方面能更好地服務中國市場，另一方面我們也愿意和合作伙伴分享市場紅利。

除了與三安光電的合資公司以外，我們也在不斷加強和中國本土晶圓廠和封測廠的合作，通過與中國半導體產業鏈的深度合作來更好滿足本地市場需求。

依托我們的本地化布局，從芯片研發，到系統方案開發，再到軟件生態培育，我們能夠根據當地客戶的需求，定制產品、解決方案和服務，支持他們的項目開發。我們將繼續投資中國市場，因為我們堅信，作為一家半導體公司，理解中國市場需求，布局中國市場，滿足客戶需求，扎根中國，共同成長，是至關重要的。我們有信心在中國市場和意法半導體之間實現雙贏。

驅動創新技術沿革

《21世紀》：此前特斯拉宣布要減少對碳化硅的用量，似乎意味著碳化硅器件應用成本依然相對較高。ST在推動碳化硅器件應用成本降低方面是否有成效？

曹志平：碳化硅(SiC)是一項處在發展中的新興半導體技術，對于能源轉型極具商業價值。ST在這一領域深耕數十載，持續在SiC領域不斷投入，是因為我們堅信這是半導體工藝技術發展的重要方向之一，ST能夠獲得很好的回報。

目前，SiC在汽車和工業市場大規模應用已經證實了我們的觀點。同時，ST還在不斷迭代優化我們的碳化硅工藝技術，改善碳化硅產品性能、擴展性、可靠性，持續提升產能，以滿足更高的質量要求和其他不斷增長的市場需求。

當然，降低制造成本、提高產品性能，這兩點需要我們持續改進和優化。今后三年，我們有三個工作重點：第一，將生產線升級到8英寸晶圓；第二，落實碳化硅供應鏈垂直整合策略，包括正在卡塔尼亞工廠建造的碳化硅襯底綜合廠，將碳化硅襯底內部供應量占比提升到40%；第三，與Soitec合作在8英寸晶圓上采用SmartSiC技術。

《21世紀》：請介紹下貴司在氮化鎵領域的部署和落地進展？

曹志平：跨多重應用領域的產品競爭力是氮化鎵(GaN)技術的優勢所在，這是一個不久的將來會蓬勃發展、快速壯大的新興市場。氮化鎵技術應用非常廣泛，例如，工業設備電源、數據中心電源管理、無線充電、電動汽車充電、消費電子電源。

現有氮化鎵技術主要用于消費電子產品，產量較低。目前，ST為消費電子市場提供氮化鎵功率芯片，用于設計個人電子快充/閃充充電器。

我們還專注工業和汽車相關應用。與消費電子相比，工業和汽車市場需要長期培育，這兩種應用開發周期較長。ST非常看好氮化鎵技術的未來前景，將在氮化鎵應用領域復制我們在碳化硅市場的成功故事。為此，我們正在公司內部和外部布局并建設重要的基礎設施，以應對這兩個重要行業在電動化和數字化轉型中對氮化鎵的需求增長。

《21世紀》：有觀點認為，硅基FD-SOI技術路線將能與臺積電主要采用的Fin FET路線形成差異化競爭。貴司為什么會堅持FD-SOI技術？

曹志平：FD-SOI 技術為設計人員和客戶帶來了巨大優勢，包括超低功耗，以及更容易集成射頻收發器、毫米波雷達和數據安全等更多功能。這些優勢支持汽車行業向全數字化和軟件定義汽車架構轉型，并推動無人駕駛技術的發展。因為在性能和能效方面具有突出優勢，該技術還可為物聯網和移動應用賦能。

FD-SOI 技術起源于法國格勒諾布爾地區，ST是最早開發FD-SOI的廠商之一，ST克羅爾工廠在該技術的開發初期就將其列入技術產品開發規劃中。我們多年來一直采用28納米技術生產先進的定制產品和標準產品，并已得到廣泛應用，包括ADAS高級駕駛輔助系統(Mobileye)、下一代汽車處理器(Stellar MCU)以及通信領域。

我們與三星共同開發了18nm的FD-SOI技術節點(內置相變存儲器)，以支持ST的MCU開發規劃。此外，我們還參與了由CEA-Leti法國科技研究中心牽頭的長期合作開發計劃，與格芯（GlobalFoundries）和Soitec一同將FD-SOI技術推向更低節點。下一代FD-SOI技術將幫助客戶解決全面數字化和綠色低碳經濟轉型面臨的挑戰。

走向綠色低碳未來

《21世紀》：近兩年半導體下行周期中，汽車成為極具成長性的細分市場。ST主要聚焦在汽車半導體中哪些需求市場？

曹志平：在汽車電動化和數字化市場，意法半導體具有三十多年研發經驗，并獲得了可信可靠、富有創新精神的合作伙伴聲譽。預計到2030年，中國電動汽車保有量將占全球60%。ST已與多家中國汽車廠商和一級供應商建立了長期合作關系，并與造車新勢力合作，幫助他們實現車聯網、自動駕駛和電動汽車的愿景。我們相信，ST有能力成為中國汽車產業電動化和數字化的長期戰略合作伙伴。

具體來說，意法半導體擁有豐富的電源管理技術研發經驗，是推動電動汽車轉型的倡導者之一，支持動力傳動系統電動化和充電基礎設施的普及。最近，我們與三安光電成立了合資公司，此舉將有助于意法半導體更好滿足中國對汽車電動化以及工業電源和能源應用日益增長的需求。

此外，我們的半導體還在軟件定義汽車(SDV)方面處于先進地位，助力汽車制造商重新設計電子和數字架構，打造不斷進化的網聯汽車平臺。我們幫助客戶提高駕駛安全性，提供各種高級駕駛輔助系統(ADAS)產品和解決方案，如雷達、影像傳感器和高性能ADAS處理器電源管理產品。

在這方面，我們主要采取合作策略。眾所周知，我們是Mobileye的主要合作伙伴之一，共同開發了Mobileye的七代車規系統芯片(SoC)平臺EyeQ。截至2023年9月30日，這些SoC已搭載超過1.6億輛汽車。

中國是意法半導體戰略的重要組成部分。強大的市場滲透率讓我們獲益匪淺。我們將利用技術和創新能力，通過加強合作伙伴關系，應對各種行業新趨勢。

《21世紀》：全球都在關注綠色低碳發展議題，ST如何應對“雙碳”發展趨勢下的挑戰？

曹志平：ST的技術和方案對于很多節能減排的方案來講，具有很好的賦能作用。同時ST也在不斷實踐降低碳排放方面的各種努力。

ST堅信，在推動電動化、數字化和低碳解決方案、符合社會需求和期望方面，半導體發揮著關鍵作用。我們承諾全力支持這些轉型，并加大研發投入，提高資本支出，開發、推廣和量產可持續性技術，為全球大中小企業客戶開發智慧出行和工業系統賦能。

舉例來講，ST正在開發能效更高的技術，包括碳化硅（SiC）等第三代半導體，這些技術可以提高電動汽車和工業生產的能效，減少二氧化碳排放。

除了解決碳足跡問題，我們還致力于改善我們的產品碳手印。產品碳手印是指產品在使用期間給環境帶來的積極影響。意法半導體從2011年開始采用業內首個產品生命周期環境評估方法。十二年來，我們按照一套評價方法計算產品在從原材料到生命終結的整個生命周期內對環境造成的影響，并從所有產品的生態設計開始，最大限度地減少每個開發環節的溫室氣體排放量。

審核編輯 黃宇