這里以一個帶瞳孔的圓形焊盤的制作為例:

圓形印膠的物理直徑為0.7mm鉆孔直徑（Drill Size）一般比物理直徑達10~12mil（大概0.25~0.3mm）

1、熱風焊盤的制作作（負片）

通孔類焊盤內層一般做成負片，如下圖所示的標磚熱風焊盤，顯示的部分是要扣除銅皮的（后面會介紹各個層的含義及尺寸計算）

上述Flash其內外徑計算一般按下述公式：

其中：

a.Inner Diameter:DrillSize+16mil

b.Outer Diameter:DrillSize+30mil

c.Wed Open:12(當DRILL_SIZE=10mil以下)

15（當DRILL_SIZE=11~40mil）

20（當DRILL_SIZE=41~70mil）

30（當DRILL_SIZE=41~170mil）

40（當DRILL_SIZE=171mil以上）

也有一種說法：至于Flash的開口寬度，則根據圓周率計算一下，保證連接處的寬度不小于10mil

公式為：DRILL_SIZE*Sin30°（正弦函數30°）

d.Angle:45

這里內徑設為1.4（不注明單位默認為mm），外徑1.8，開口選0.5，角度45°（因為從mil轉換到mm數字都是有小數點后好幾位，一般取個大概，不差很多就可以了）

準備工作做完了，就可以開始制作了

打開PDB Editor

File->New類型選Flash symbol

可以這樣命名f1_8x1_4w0_5.dra

其中f表示Flash后面依次是外徑、內徑、開口角度、角度默認為45°

因為外徑是1.8我們可以把圖紙設為4x4

圖紙的具體設置和柵格點的設置參考之前的文檔。設置好如下圖：

圓形的負熱風焊盤可以用以下命令快速設置

Add->Flash，出現以下菜單

從上到下依次是：內徑、外徑、開口寬度、開口目數、角度、中心有無原點、原點直徑

按上圖設置好后點擊OK。結果如下圖

保存即可（保存時會創建.psm文件，制作焊盤時用的就只有這個，所以這時候你就可以Creat Symbol，這樣就只會創建psm文件）

這樣，一個負熱風焊盤就制作完成了

下面開始制作焊盤

打開Pad Designer

如下圖設置

注意單位 精度，SingleMode是Off這個要在Layers那里設置

鉆口選擇圓形 直徑1.0

DrillSymbol選擇6變形，符號A，寬高都是1mm

（Drill/Slot Symbol設置鉆口符號大小，不同孔徑的孔所用Drill Symbol要不同，這一點很重要，Character設置鉆孔標示字符串，一般用從a-z,A-Z字符串設置，Width設置符號的寬度，Height設置符號的高度）

Layers設置如下圖

下圖的設置是按照于博士視頻教程來的

整個焊盤負熱風焊盤的尺寸最大，所以Regular Pad一律為1.8（Soldermask的為1.9），Antipad為1.9

Beginlayer和Endlayer的設置一樣，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy

內層的Thermal Relief選擇上面制作的Flash（要先把Flash路徑設置一下）

網上查到一段教程是這樣說的

DEGIN LAYER----ThermalReliefPad比實際焊盤做大0.5mm

END LAYER與BEGIN LAYER一樣設置

DEFAULT INTERNAL尺寸如下

DRILL_SIZE>=PHYSICAL_PIN_SIZE+10mil

Regular Pad>=DRILL_SIZE+16MIL(DRILL_SIZE<50)(0.4mm1.27)

Regular Pad>=DRILL_SIZE+30mil(DRILL_SIZE≤50)(0.76mm1.27)

Regular Pad>=DRILL_SIZE+40mil(鉆孔為矩形或橢圓形時)(1mm)

ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d為Flash的名稱（后面有介紹）

Anti Pad=DRILL_SIZE+30mil0.76mil

SOLDERMASK=Regular_Pad+6mil0.15mm

PASTEMASK=Regular Pad（可以不要）

FlashName：TRaXbXc-d

如何按這樣說

RegularPad就不應該是1.8而是應該是1.4，而像頂層的ThermalRelief和Antipad應該是1.9

這個還是有點混淆

到上面那一步，一個焊盤基本就算完成了

檢查無誤后Save as可以命名為Padx1_8x1_4d1_0.dra

至此，一個帶負片的標準通孔焊盤就做完了。