2024年1月3日，中國集成電路創新聯盟主辦的第七屆“集成電路產業技術創新獎” (簡稱 IC創新獎)評審結果公布，由華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、中國科學院微電子研究所聯合申報的“國產先進封裝材料驗證實驗室”喜獲第七屆IC創新獎—產業鏈合作獎。這是本次29項獲獎項目（或個人）中唯一的 “封測領域”獎項。
“國產先進封裝材料驗證實驗室” 聯合國內應用端龍頭企業，以集成電路封裝材料需求為導向，建立了先進封裝材料驗證的評估流程和體系，推動國產材料商解決材料的技術問題，填補國內大循環、國內國際雙循環格局下的中國集成電路封測產業鏈中的關鍵先進封裝材料與工藝的耦合環節空缺，進而助力江蘇乃至全國的集成電路封裝材料企業發展壯大，實現中國集成電路企業自主可控的發展目標。
審核編輯：劉清
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原文標題：華進半導體喜獲第七屆“IC創新獎”
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