臺灣封測巨頭力成總裁蔡篤恭近日宣布,隨著人工智能(AI)新時代的到來,HBM高帶寬內存的需求正持續上升。目前,力成即將引進新的設備并在第二季度初期進入生產階段,預計最快可在年底實現HBM芯片的批量封測,主要客戶為日本企業。
蔡篤恭指出,力成深諳硅通孔(TSV)工藝已長達十年之久,過去這一技術曾用于CIS,而現在也可以服務于HBM,特別是面對日益縮小的晶圓和更高精度的研磨要求,力成已經采購了與晶圓廠相同類型的CMP設備以支持客戶的堆疊需求。
此外,力成還聯手華邦電子共同推進2.5D及3D先進封裝技術,現已有實際的研發項目啟動,預計在第四季度能展現顯著效益。其中,力成為客戶提供CoW與TSV技術,而華邦則負責中間層(Interposer)的制備等關鍵環節。
蔡篤恭表示,至今年年底,力成將加大對新技術和產能的投入力度,預計投資金額將高達數百億新臺幣,甚至有可能超越以往最高水平的170- 180億元新臺幣。
對于未來發展,力成首席執行官謝永達表示,雖然今年西安工廠的交接工作可能導致上半年收入下滑,但鑒于市場對內存及先進封裝類產品需求的不斷增加,公司預期前三個季度的營業額有望逐季上漲,第三季度更有較大幅度的增長,全年業績將較去年有所提升。
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