日本晶圓設備巨頭DISCO于2023年末發布了全新SiC（碳化硅）切割設備，成功提升碳化硅晶圓切割速度10倍以上。初期產品已經交貨給客戶。由于碳化硅的硬度極高，僅次于金剛石和碳化硼，聚硅的1.8倍，切割難度極大。

值得一提的是，10多年前，DISCO就曾研發出能降低HBM高帶寬內存制造成本的設備。隨著AI技術的發展，此類設備銷量大增。面對HBM的高昂成本，存儲芯片制造商多選擇將后段流程外包，這無疑加大了對DISCO制造設備的需求。

報道稱，DISCO在晶圓切割與研磨設備市場占有率高達70~80%，2023年股價翻番，研發開支沖破250億日元（約合1.75億美元）。目前，DISCO專注于HBM以及碳化硅晶圓切割設備的研究。

2023年7月，DISCO宣告在日本熊本縣成立“中間工藝研發中心”，涵蓋成品晶圓切割環節，該步驟對于良品率及生產效率至關重要，操作需慎之又慎。

雖然美日加大了半導體設備對華出口限制力度，然而DISCO在中國市場的銷售額暫無明顯下滑跡象。據2022年3月數據，其中國市場收入占比約為31%，并在后續的7至9月份進一步升至34%。