1月3日，證監會官網披露了深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡稱“龍圖光罩”或公司)首次公開發行股票注冊的批復，公司IPO注冊獲同意。公司本次發行的股票數量為不超過3,337.50萬股，將于上交所科創板上市。

source：龍圖光罩招股書

龍圖光罩主營業務為半導體掩模版的研發、生產和銷售，是國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。公司緊跟國內特色工藝半導體發展路線，不斷進行技術攻關和產品迭代，半導體掩模版對應下游半導體產品的工藝節點從1μm逐步提升至130nm1，產品廣泛應用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領域，終端應用涵蓋新能源、光伏發電、汽車電子、工業控制、無線通信、物聯網、消費電子等場景。

公司是國家工信部認定的專精特新“小巨人”企業，此外還獲得廣東省功率半導體芯片掩模版工程技術研究中心認定、廣東省專精特新中小企業認定、國家高新技術企業認定等。截至2023年6月30日，公司擁有發明專利15項，實用新型專利26項，計算機軟件著作權31項。

2020年-2023年上半年，應用于功率半導體領域的掩模版是龍圖光罩最主要的收入來源，且營收和營收占比呈現逐年遞增的趨勢。龍圖光罩指出，在功率半導體掩模版領域，公司的工藝節點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。

龍圖光罩本次擬使用募集資金66,320.00萬元，主要用于高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發中心項目、補充流動資金項目。

其中，“高端半導體芯片掩模版制造基地項”是通過對公司現有核心產品的技術升級，實施更高制程（130nm-65nm節點）半導體掩模版的開發及產業化，加速實現130nm工藝節點以下半導體掩模版的國產替代進程；“高端半導體芯片掩模版研發中心項目”則將根據市場及客戶的需求開展高端半導體掩模版技術工藝的研發。

龍圖光罩表示，未來公司將跟隨國家半導體行業發展戰略，圍繞高端半導體芯片掩模版領域，持續加大研發投入和資金投入，逐步實現90nm、65nm以及更高節點的高端制程半導體掩模版的量產與國產化配套，形成“深耕特色工藝，突破高端制程”的發展戰略和思路。

未來三至五年，公司將利用現有的優勢和產品競爭力，擴大國內特色工藝半導體市場掩模版的市場占有率，同時大力推進高端半導體芯片掩模版項目建設，實現高端半導體掩模版技術突破，不斷提升制程節點。

審核編輯：黃飛