近期，頎中科技在業內調研中分享看法，認為消費電子行業正初步恢復，尤其是中小尺寸產品需求穩健，保持審慎樂觀的預期。同時，借助AMOLED的廣泛應用、新式智能電腦引發的換機熱潮以及折疊手機逐漸大眾化等因素，期待提升市場總需求。

自2004年創立以來，依托先進封裝設備采購和優秀團隊建設，頎中科技迅速具備金凸塊及后端COF封裝大規模生產能力。此外，還構建起相對獨立自主的科研系統。2018年，通過收購蘇州頎中并迎戰戰略投資者，進一步增強財務實力。

未來，頎中科技計劃將合肥園區重點發展顯示芯片封測業務，每月可完成約1萬片凸塊及晶圓測試，以及3億顆COF封裝量。此舉主要考慮到合肥已聚集眾多顯示屏行業領頭羊，包括晶圓切割商晶合集成及顯示屏制造商京東方和維信諾，形成了緊密的供應鏈關系，成為理想的業務落地點。