1月12日,日月光舉行了聯合研發中心的啟動典禮,這是與中國臺灣“成大”合作的成果,旨在全力推動人才培養、深入探索異質整合和硅光子等科技前沿,以及探索前沿技術研究。此舉旨在加強日月光的全球競爭力,同時提升成大的研發實力。
據悉,日月光和成大將啟動一項為期三年,總價值達5000萬新臺幣的研發項目,涵蓋研發技術的各個層面。除了基礎研究,雙方還會加大教育和人才培養力度,如設立獎學金,舉辦各種學術活動和技術講座。
值得注意的是,日月光和成大早已開展深度合作,自2012年就簽訂了產學合作意向書,廣泛推進科研項目。合作范圍涉及封裝工程、環保和智能制造等多個領域,展現出強大的合作伙伴關系。
根據財報數據,日月光2023年第四季度營收達到了1605.81億新臺幣,同比增長4.2%,即業界預期。2023年,日月光的平均產能利用率約為60~65%,營收總額達到5819.14億新臺幣,盡管較上年有所下滑,但依然保持著歷年最高紀錄之一。鑒于投資機構看好評日月光的未來發展,預計2024年,該公司的產能利用率有望回升到70~80%。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業園區內購買土地,投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張,以加強其全球布局。
發表于 11-12 14:23
?213次閱讀
半導體封裝領域的領軍企業日月光投控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術方面持續展現出強勁的增長勢頭。據產業分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進封裝的后段WoS制程上,日月光
發表于 09-24 11:46
?772次閱讀
關鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控,具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增,更因其技術層次高、利潤豐厚,為公司的業績增長提供了強有力的支持。
發表于 08-07 18:23
?971次閱讀
在人工智能(AI)浪潮的強勁推動下,全球領先的半導體封裝測試企業日月光集團迎來了先進封裝業務的爆發式增長。近日,日月光營運長吳田玉宣布,公司今年在先進封裝領域的營收目標已遠超原定的2.5億美元增幅,展現出市場對高端封裝技術的巨大
發表于 07-27 14:32
?941次閱讀
在全球半導體產業持續升溫的背景下,日月光投控旗下的日月光半導體ISE Labs宣布了一項重要戰略舉措——在加州圣荷西市設立其第二個美國廠區,此舉標志著日月光半導體在強化美國半導體供應鏈、提升
發表于 07-14 09:46
?562次閱讀
在半導體產業飛速發展的當下,全球各地的技術大廠紛紛加速擴建產能以滿足市場日益增長的需求。近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控旗下的日月光半導體宣布,將與旗下宏璟建設攜手合作,在高雄地區興建一座
發表于 06-25 10:22
?605次閱讀
近日,全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業績報告,再次證明了其在封裝測試領域的強大實力。據報告顯示,日月光在5月份實現營收474.93億新臺幣,環比增長3.65%,同比增長2.71%,這一成績不僅彰顯了公司業務的穩健增長,
發表于 06-14 09:46
?541次閱讀
半導體封測行業的領軍企業日月光半導體,近日宣布其最新研發的powerSiP創新供電平臺正式問世。該平臺以其獨特的設計,顯著減少了信號和傳輸損耗,并有效解決了當前業界面臨的電流密度挑戰。
發表于 06-03 09:57
?363次閱讀
日月光半導體(日月光投控成員–紐約證交所代碼:ASX)宣布推出powerSiP?創新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗,同時應對電流密度挑戰。
發表于 05-30 10:32
?440次閱讀
日月光半導體宣布VIPack? 平臺先進互連技術最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um,可以滿足人工智能 (AI)應用于
發表于 03-22 14:15
?493次閱讀
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/ OTCQX代碼:IFNNY)和日月光投資控股股份有限公司(TAIEX代碼:3711/ NYSE代碼:ASX)近日宣布簽署最終協議。根據協議,英飛凌將其位于
發表于 03-07 18:08
?489次閱讀
半導體封裝測試大廠日月光投控宣布,將以逾新臺幣21億元的投資金額,收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進一步擴大日月光投控在車用和工業自動化應用領域的電源晶片模組封裝測試與導線架封裝能力。交易預計最快在今年第二季度末完成。
發表于 02-25 16:47
?804次閱讀
近日,全球領先的半導體封測廠日月光表示,為了進一步擴大先進封裝產能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重視,并致力于在半導體產業鏈中保持領先地位。
發表于 02-03 10:41
?767次閱讀
半導體封測廠日月光投控今天下午發布公告,稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約人民幣1億元)擴大馬來西亞檳城投資,主要布局先進封裝產能。 據百能云芯電.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
發表于 01-23 10:30
?657次閱讀
日月光集團隆重舉辦聯合研發中心啟動儀式,宣布與中國臺灣“成功大學”(以下簡稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養優秀人才,并共同深耕異質整合、硅光子等關鍵技術領域。雙方將積極投入
發表于 01-16 18:18
?1473次閱讀
評論