在全球半導體行業人才短缺的背景下，經濟部積極展開半導體攬才活動。計劃于今年3月赴菲律賓，6月赴馬來西亞和印尼，9月則前往越南，以滿足IC設計、制造和封測等領域的用人需求。相關公司如日月光、力成等已報名參加首批菲律賓團。

由于臺灣半導體產業同樣面臨嚴重的人才短缺問題，業界呼吁政府與學術機構共同努力，培養并吸引優秀的半導體人才。經濟部去年首次帶隊訪問東南亞等地，今年將再次前往菲律賓、馬來西亞、印尼和越南進行攬才行動。

據經濟部產業發展署官員透露，包括臺積電、聯發科和聯電在內的多家知名公司大多將其研發中心留在臺灣，這使得他們對于東南亞地區的人才更具吸引力。此外，日月光、力成等封裝測試巨頭擁有豐富的菲律賓人才招聘經驗，可通過學長姐的人脈關系有效地完成人才招納任務，故選定3月份赴菲律賓進行人才引進，目前正在與當地大學開展合作事宜。

官員還提到馬來西亞是吸引臺灣廠商目光的地方，因為該國擁有大量華人群體，且已有眾多學員留學臺灣，語言交流無障礙。另外，越南近年來大力推進半導體設計人才培養，彰顯出伊朗錐產業的巨大潛力，也是攬才的重要目的地之一。

關于此次攬才活動未涉及新加坡市場的原因，官員解釋道，從去年赴新加坡攬才情況來看，本地學生更愿意留在聯電和聯發科等在此工作的大型企業。盡管臺灣企業的年薪和分紅待遇遠優于新加坡，但星國人士更看重月薪等福利待遇，兩國在工作文化上存在一定差異，這可能導致攬才效果不如預期。

回顧去年經濟部啟動的半導體東南亞人才攬才團活動，臺積電、聯發科技、聯華電子、群聯電子、日月光、瑞昱等各大行業翹楚紛紛加入，成功聘請來自新加坡、馬來西亞、菲律賓、越南和印度尼西亞的316名優秀人才。

官員表明，盡管半導體行業2023年下半年庫存水平較高，企業招聘步伐略顯謹慎，然而研發能力乃是產業競爭優勢的核心，商家仍有一定的研發人才需求。預計隨著半導體市場趨于穩定，人才吸引力度將進一步加大。