關于晶振電路真的簡單嗎？如何可靠的設計好GD32晶振電路，我們需要知道這些：

1、GD32可以選擇哪些范圍大小晶振？

以GD32F303為例，查詢DATASHEET外部時鐘電氣特性小節可以看到晶振支持范圍是4—32M范圍均可選擇

2、需不需要反饋電阻？

反饋電阻可以使芯片內部反相器穩定工作在線性區間，雖然一般MCU內部是設計有反饋電阻的，但根據晶振頻率不同，反饋電阻的范圍會有區別，所以可以根據晶振頻率來選擇合適阻值的反饋電阻，典型的反饋電阻取值范圍如下表，根據GD32F303的晶振范圍，1MΩ基本可以全區間要求。

3、外部匹配電容該用多大？

負載電容對晶振穩定性至關重要，晶振的規格書中一般會給出推薦的負載電容值，但實際負載電容需要外部匹配電容和PCB走線雜散電容來綜合計算。一般我們采用如下公式計算：

其中Cs是PCB雜散電容，可取典型值10pF，再根據晶振規格書的CL值要求，我們就可以計算出CL1和CL2所需大小。

4、需不需要阻尼電阻？

阻尼電阻跨接在OSC_OUT晶振引腳之間，一方面可以限流避免晶振過振蕩，另一方面和匹配電容可以組成RC濾波，設置合適阻值大小將RC電路截止頻率設置為振蕩頻率可以濾除噪聲，經過公式推算阻值大小可以按如下公式計算：

合適的阻尼電阻還可以降低EMI噪聲，提高MCU內部模擬性能等，非常建議大家設計預留。

5、PCB Layout

PCB 走線應盡量和高頻 數字信號或其他噪聲源隔離，可以使用接地環或接地平面進行包裹。

晶振應靠近MCU，減少走線長度避免其他信號干擾。

IN和OUT信號應該盡量保持相近走線長度，避免走線寄生電容差異導致匹配電容不一致。

關于更多電路設計，可以參考聚沃科技GD32F303東方紅開發板。