深圳市至信微電子有限公司（簡稱：至信微）在深圳威尼斯英迪格酒店成功舉辦了2024新品發布暨代理商大會。此次大會上，至信微發布了一系列行業領先的SiC芯片，其中包括1200V/7mΩ和750V/5mΩ兩款產品。

至信微的SiC芯片以其卓越的性能和領先的指標，再次證明了公司在半導體領域的領先地位。尤其是1200V/7mΩ這款產品，其強大的性能指標和極具競爭力的成本優勢，使得其在市場中獨樹一幟。

至信微副總經理王仁震在會上表示，SiC芯片的高良率是實現這一優勢的關鍵因素。得益于公司先進的制程技術和嚴格的質量控制，至信微的晶圓裸片具有超高良率，從而確保了產品的可靠性和穩定性。

此次新品發布不僅展示了至信微在半導體領域的強大實力，也表明公司致力于創新和研發的決心。至信微將繼續秉承科技創新、品質卓越的理念，為廣大客戶提供更優質、更可靠的產品和服務。