1 月 18 日報道，業界權威機構發布報告稱，臺積電正在加大系統級集成單芯片（SoIC）的制造產量，預計將于 2024 年實現每月生產 5000-6000 顆，以滿足未來人工智能（AI）以及高性能計算機（HPC）龐大的市場需求。AMD 作為首家使用該技術的客戶，已推出 breakthrough AI 芯片 MI300 ，采用 SoIC 和 CoWoS 創新封裝方案。

身為臺積電最大客戶之一的蘋果，亦表現出對 SoIC 的濃厚興趣。蘋果計劃通過熱塑碳纖板復合成型技術，配合 SoIC 進行產品試產。預見在 2025-2026 年間，將實現量產，以用于 Mac、iPad 等設備。據測算，與現有制作工藝相比，此方案可降低生產成本。

業內專家認為，蘋果的決策主要考慮了產品設計、定位以及生產成本等因素。若 SoIC 能夠成功進入筆記本電腦、手機等消費電子領域，預計將帶動更多用戶需求，同時也會增加其他客戶的采納意愿。

據悉，SoIC 是臺積電研發的全球首個高密度 3D chiplet 堆疊技術。此次封裝技術的凸點間距（Bump Pitch）成為關注焦點。凸點間距越低，說明封裝集成程度越高，且交貨難度越大。臺積電的 3D SoIC 技術在此方面表現突出，凸點間距甚至低于 6um，堪稱業內之最。

SoIC 作為“3D 封裝尖端科技”，是臺積電異構小芯片封裝的核心所在，具備高度密集垂直堆疊功能。相較 CoWoS 與 InFo 技術，SoIC 展現出更高的封裝密度、更緊湊的鍵合間隔，并且可與 CoWoS / InFo 共享，以實現芯片尺寸減小、多芯片整合。根據內部規劃，SoIC 將從 2023 年 12 月開始，月產量為 2000 顆；原定 2024 年提高至 3000-4000 顆，現調整為 5000-6000 顆；2025 全年預期產能躍增兩倍以上。

值得注意的是，CoWoS 乃是歷經 15 年發展，堪稱成熟的技術，預計 2022 年度末月產量將攀升至 30000 至 34000 件。