RK3568-PCIe 5G通信測試手冊
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
通信測試
+關注
關注
0文章
57瀏覽量
49497 -
PCIe
+關注
關注
15文章
1234瀏覽量
82583 -
5G
+關注
關注
1354文章
48436瀏覽量
563967 -
創龍科技
+關注
關注
2文章
131瀏覽量
7725 -
RK3566
+關注
關注
0文章
145瀏覽量
4824
發布評論請先 登錄
相關推薦
迅為RK3568開發板使用手冊目錄了解
各個應用場合。
底板分為連接器與郵票孔兩種版本，雙路千兆以太網、SATA3.0、PCIE3.0、MIPI、HDM、MIPI、CAMERA、4G、5G等接口一應俱全.
發表于 08-01 11:08
3568F-FPGA案例開發手冊
元器件數量占比，數據僅供參考）。
核心板內部RK3568J/RK3568B2與Logos-2通過PCIe 2.0、FSPI、I2C、GPIO連接，經過專業的PCB Layout和高低溫測試
發表于 07-25 15:35
3568F-MQTT通信協議案例
元器件數量占比，數據僅供參考）。
核心板內部RK3568J/RK3568B2與Logos-2通過PCIe 2.0、FSPI、I2C、GPIO連接，經過專業的PCB Layout和高低溫測試
發表于 07-25 15:27
3568F-基于PTP的時鐘同步測試手冊
元器件數量占比，數據僅供參考）。
核心板內部RK3568J/RK3568B2與Logos-2通過PCIe 2.0、FSPI、I2C、GPIO連接，經過專業的PCB Layout和高低溫測試
發表于 07-25 15:24
3568F-ARM+FPGA通信案例開發手冊
元器件數量占比，數據僅供參考）。
核心板內部RK3568J/RK3568B2與Logos-2通過PCIe 2.0、FSPI、I2C、GPIO連接，經過專業的PCB Layout和高低溫測試
發表于 07-25 15:12
3568F-Linux-RT系統測試手冊
元器件數量占比，數據僅供參考）。
核心板內部RK3568J/RK3568B2與Logos-2通過PCIe 2.0、FSPI、I2C、GPIO連接，經過專業的PCB Layout和高低溫測試
發表于 07-25 14:41
3568F-評估板測試手冊（ARM端）
元器件數量占比，數據僅供參考）。
核心板內部RK3568J/RK3568B2與Logos-2通過PCIe 2.0、FSPI、I2C、GPIO連接，經過專業的PCB Layout和高低溫測試
發表于 07-17 11:27
工商網監
評論