即將商業化! PCB上市大企跨國合作, 把元器件嵌入載板
2024年1月15日，以色列公司Elohim作為硅電容技術的領先創新者，宣布與韓國上市企業大德電子(KOSPI:353200)完成了一項具有變革性的合作。該合作將Elohim的硅電容器嵌入到大德電子生產的FCBGA基板中，有望在今年年底或明年初實現商業化。
大德電子對Elohim的硅電容器在其基板中進行了全面的可靠性驗證，在熱和高度加速應力測試中，電容特性在可靠性測試前后沒有發生顯著變化。經過可靠性驗證的硅電容器嵌入到FCBGA基板中，有望在數據中心、移動應用處理器、GPU和CPU封裝等應用中發揮關鍵作用。
基于這一成功整合，Elohim公司和大德電子將進入商業化階段，并專注于推進半導體封裝解決方案。這項戰略合作旨在完善Elohim的硅電容器與FCBGA基板的整合，為半導體行業提供符合電子設備不斷發展需求的最先進封裝解決方案。
大德電子制造的嵌入式基板▼
Elohim生產的硅電容器▼
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原文標題：即將商業化! PCB上市大企跨國合作, 把元器件嵌入載板
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