電子發燒友網報道（文/黃晶晶）手機處理器廠商最先引領了AI大模型在手機上的落地。去年下半年以來，高通、聯發科相繼發布最新處理器，都開始支持AI大模型。

驍龍8 Gen3是高通首款以生成式AI為核心設計的移動平臺。驍龍8 Gen 3基于臺積電4nm制程，采1個3.3GHz Cortex-X4＋5個3.2GHz Cortex-A720＋2個2.3GHz Cortex-A530的八核架構設計。在強大的CPU、GPU和NPU的支持下，驍龍8 Gen可以在設備端運行生成式AI，其支持超過100億個參數的模型，比如Meta Llama2 / Baichuan，并支持20個 tokens/秒。

聯發科天璣9300采用全大核設計，CPU包含4個Cortex-X4超大核，以及4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。天璣9300集成的APU 790內置生成式AI引擎，與Transformer模型適配進行算子加速，可以實現1秒內生成圖片。

結合內存硬件壓縮技術NeuroPilot Compression來減少AI大模型對終端內存的占用，天璣9300支持在終端運行10億、70億、130億參數的AI大模型。并且天璣9300成功運行了330億參數的AI大模型。

在這些處理器發布后，手機廠商陸續推出搭載這些最新處理器的旗艦智能手機，當然也無一例外的開始搭載AI大模型。

手機AI大模型涌現

電子發燒友網統計去年底到今年1月發布的旗艦智能手機，包括小米14系列、vivo X100系列，OPPO X7系列、榮耀Magic6系列等，以及更早前發布的華米Mate60系列。它們都已經支持AI大模型的運行和應用。手機廠商對于AI大模型的擁抱態度十分積極，在主處理器支持AI功能的基礎上，推出了自研的AI大模型。



例如小米的MiLM大模型支持64億參數，還有支持13億參數的端側大模型。

vivo發布五款自研“藍心”AI大模型，包括1750億、1300億、700億、70億、10億五款不同參數規模，并開源70億“藍心”大模型。X100系列搭載70億參數大模型。

在安第斯AndesGPT 大模型70億參數大語言支持下，OPPO 端側具備超快的首字響應速度。用戶可以體驗全新的 AIGC 消除功能，首個 AI 大模型語音摘要，文字生成圖片等100多種能力。

當然，要追溯AI大模型上手機的進程，其實早在去年8月，華為Mate60 Pro發布，并宣布接入盤古人工智能大模型，為消費者提供更智慧的交互體驗。

在AI大模型的加持下，智能手機變得更加智能化，出現更多便捷而有趣的應用，AI大模型成為智能手機的一大賣點，也將是未來智能手機創新發展的趨勢。

需要多少存儲容量？

我們看到，這些基于高通和聯發科旗艦芯片的智能手機比較集中的是支持70億的AI大模型參數。那么這些旗艦機型的存儲容量又是多少呢？經統計發現，最低的為8GB+256GB，最高達到16GB+1TB。16GB+512GB這種搭配的存儲容量是最為集中的。

以手機AI大模型的內存容量來看，OPPO影像產品總監張璇此前在接受采訪時給出的數據是，70億大模型正常的模型大小是28GB，經過壓縮和輕量化之后可壓縮到最小的3.9GB左右。

這個數據，其他手機廠商也有類似的看法。vivo AI解決方案中心總監謝偉欽此前透露，要運轉一個10億規模大模型至少需要1G內存，70億模型需要4GB內存，130億模型目前需要超過7GB內存。

這里不能不說輕量化和內存壓縮技術。聯發科在介紹天璣 9300支持生成式AI時就特別提到，特有內存硬件壓縮技術和NeuroPilot Compression 混合精度 INT4 量化技術。采用INT4量化可以將130億參數大模型壓縮至13GB，再用內存硬件壓縮技術進一步減少存儲容量。

我們以70億大模型壓縮后需要4GB來算，再加上6GB App?；睢?GB安卓OS，也就是說，支持70億參數大模型的智能手機，實現圖像生成功能等，其內存至少需要14GB。

若未來要支持超100億參數的模型，實現數字AI助手等功能，在現有條件下智能手機內存至少需要17GB。

目前國內智能手機已經搭載最高24GB的內存，比如一加 12，一加Ace 3、realme 真我 GT5 等已提供24GB版本。

在內存規格上，當前旗艦智能手機的內存主要為LPDDR5X。vivo X100系列率先搭載海力士LPDDR5T內存（為強調其超高速度，SK海力士在“LPDDR5”規格名稱后添加了“Turbo渦輪增壓”字樣），相比LPDDR5X內存讀取速度提升達13%，達9.6Gbps。

在閃存規格上，主要為UFS4.0。UFS是一種允許設備同時讀取和寫入的全雙工接口，并且在標準層面能幫助設備以更低的功耗實現高速讀寫，UFS4.0理論速度達到4,640MB/s。如前所述，最新發布的旗艦智能手機的閃存容量都配置了512GB這一容量。

隨著AI大模型在手機上的推進，手機處理器、內存、閃存的容量和性能需求都將升級到更高的水平。增加容量只是一方面，無論是存儲芯片廠商還是手機處理器、終端廠商，在存儲技術、系統優化等方面還需更多的創新。

智能手機回暖，AI手機拉動存儲市場上升

智能手機市場經歷一段長時間的低迷之后，終于迎來增長。

Counterpoint數據顯示，2023年10月全球智能手機銷量在連續27個月同比下降后，首次售出交易量（即零售額）同比增長5%。2023年第四季度，智能手機出貨量增速為同比增長3%，達到3.12億部。Counterpoint預測，2024年全球智能手機出貨量有望同比增長3%。

IDC預計，2024年中國智能手機市場出貨量將達到2.87億部，同比增長3.6%，實現2021年以來首次同比增長。

和PC市場對AI PC給予厚望一樣，AI手機將成為智能手機市場一個強勁的增長動力。AI手機將帶動LPDDR5、UFS 4.0的滲透，加速存儲行業的復蘇態勢。