Wafer、die、chip是半導體領域常見的術語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

Wafer

wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基于這個wafer上生產出來的。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

Chip

一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然后測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含義是作為一種載體使用，并且集成電路經過很多道復雜的設計工序之后所產生的一種結果。

Die

Die指的是芯片未封裝前的晶粒，是從硅晶圓（wafer）上用激光或刀具切割而成的小片，每一個小片就是一個獨立的功能芯片die，一旦這些die完成其功能和測試過程，它們就會被封裝起來，形成我們熟知的芯片（chip）。晶粒是組成多晶體的外形不規則的小晶體，而每個晶粒有時又有若干個位向稍有差異的亞晶粒所組成。晶粒的平均直徑通常在0.015~0.25mm范圍內，而亞晶粒的平均直徑通常為0.001mm數量級。

大家心里有沒有這樣一個疑問，為什么單顆裸芯要被稱為die（死亡）?下面給出三種說法以供大家參考。

劍橋詞典里對 die 名詞性質的解釋是" a block of metal with a special shape, or with a pattern cut intoit, that is used for shaping other pieces of metal such as coins, or for makingpatterns on paper or leather"。意為一種具有特殊形狀或帶有圖案的金屬塊，用于塑造硬幣等其他金屬片的形狀，或用于在紙或皮革上制作圖案。這個解釋就有了半導體那味，和光刻刻蝕產生了關聯性。

查到的第二種說法，die起源于德語Drahtzug，意思是拉絲，用于調節金屬線的直徑和精度。

第三種說法認為

die源于diced（dice過去分詞），指的是將wafer切成小方塊的工藝。這個說法非常有趣，唱出來的是song，數出來的是count，切出來的是die...我不知道新事物叫什么，但我知道產生這個的動作。

審核編輯：劉清