英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破,并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片(Chiplets),從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
英特爾的這一突破是對(duì)臺(tái)積電等競爭對(duì)手的挑戰(zhàn),表明英特爾在封裝技術(shù)方面也具備了強(qiáng)大的實(shí)力。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼全球運(yùn)營長Keyvan Esfarjani表示,新一代的先進(jìn)封裝技術(shù)使得英特爾在芯片性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性方面脫穎而出,為客戶提供了競爭優(yōu)勢。
此外,英特爾還計(jì)劃在未來繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律的發(fā)展,實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝中整合一兆個(gè)晶體管的目標(biāo)。這將為未來的電子產(chǎn)品帶來更強(qiáng)大的性能和更小的尺寸。
英特爾的這一成就也證明了其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商之一,英特爾一直在致力于創(chuàng)新和提升其封裝技術(shù),以滿足不斷變化的市場需求。
未來,英特爾將繼續(xù)致力于開發(fā)更先進(jìn)的封裝技術(shù),以滿足客戶不斷增長的需求。我們期待英特爾在未來能夠帶來更多令人興奮的突破和創(chuàng)新,推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
-
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10191瀏覽量
174546 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28856瀏覽量
236809 -
封裝技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
578瀏覽量
68563
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
英特爾先進(jìn)封裝,新突破
英特爾持續(xù)推進(jìn)核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新,分享最新進(jìn)展

英特爾先進(jìn)封裝:助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

詳細(xì)解讀英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)

半導(dǎo)體未來三大支柱:先進(jìn)封裝、晶體管和互連

英特爾推出全新英特爾銳炫B系列顯卡

技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

英特爾Intel 18A制程芯片2025年量產(chǎn)計(jì)劃公布
英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測試基地
英特爾擴(kuò)容在成都的封裝測試基地
英特爾推出全新實(shí)感深度相機(jī)模組D421
立體視覺新手必看:英特爾? 實(shí)感? D421深度相機(jī)模組

面對(duì)高通收購,Apollo 50億美元投資,你該買入英特爾股票嗎?

評(píng)論