服務器主板包括PCIe總線、內存、GPU和SSD。CPU內部集成PCIe控制器和內存控制器，PCIe總線點對點連接CPU與各類高速設備，包括GPU、SSD和網卡等，伴隨PCIe升級至5.0，新一代CPU平臺產品將兼容PCIe5.0標準，帶動各類高速設備同步升級；而內存將從DDR4型號升級至DDR5，相關廠商或將逐步進入量產階段。

PCIe 1.0、2.0、3.0傳輸速率分別為2.5GHz、5GHz和8GHz，單lane帶寬分別達到250MB/s、500MB/s和1GB/s。PCIe總線由不同lane連接，多個lane合在一起可提供更高帶寬，兩個單lane合成x2，兩個x2合成x4，兩個x4合成x8，目前最大為x16，帶寬需求大的加速顯卡需使用PCIex16。從主板插槽形態上看，x1最小，x16最大。PCIe 4.0可以帶來最大64GBps的吞吐量（PCIex16），而PCIe 5.0則增加到128GBps（PCIe x16）。

2017年7月份，Purley的新一代服務器平臺，Purley平臺將產品型號命名方式由此前連續使用四代的E7/E5變為至強可擴展處理器（Intel Xeon Scalable Processor，SP），系列型號按鉑金（Platinum）、金（Gold）、銀（Silver）、銅（Bronze）定義。

服務器CPU架構包括X86、ARM和MIPS等，x86為當前服務器CPU主流架構，幾乎占據目前服務器全部市場份額，代表性廠商為Intel和AMD。國內方面，海光、兆芯和申威等也參與X86架構CPU的國產化替代，目前主要定位政務市場。

短期來看，Intel在服務器市場歷史深厚，全球CPU市占率在95%左右。未來2~3年內，Intel仍有望保持行業龍頭的地位

審核編輯：黃飛