近期，興森科技發布了最新的調研報告顯示，其珠海FCBGA封裝基板項目中的部分關鍵大客戶的技術評估、體系認證以及可靠性驗證已經成功通過，預定在2024年第一季度將進入小規模量產的初期階段，目前已經有少量樣品訂單收入，但價值尚不顯著。

此外，廣州FCBGA封裝基板項目的設備安裝調試已經進入最后階段，并且已開展內部制程測試。

提及CSP封裝基板領域，興森科技目前每月的產量約為3.5萬平方米，其中廣州基地生產能力達到了2萬平方米/月，已處于飽和狀態；而廣州興科與珠海基地的產能分別為1.5萬平方米/月，且利用率都超過了50%。

興森科技進一步指出，存儲芯片行業是其在CSP封裝基板領域最大的下游市場，占據總收入的近2/3；其余的份額則由指紋識別芯片、射頻芯片、應用處理器芯片、傳感器芯片等涵蓋。從2022年第四季度開始，由于CSP封裝基板訂單短缺，到2023年5月份方才略有起色。因此，CSP封裝基板項目的經營效益將受到總體需求恢復狀況的影響。

關于北京興斐電子有限公司現狀，興森科技表示，該公司已于今年7月正式成為集團成員，并已完成對核心團隊的股權激勵，相關的資產、業務整合正在全面進行中。Francium CSP基板和使用BT材質的FCBGA基板已實現批量交貨，且類載板認證工作亦已啟動，進展順利。

關于國產品牌材料設備，興森科技指出，盡管當前在與大客戶聯合驗證國產設備與材料方面取得了一定成果，但在核心設備與材料上仍舊依賴進口。這既因為客戶對于優質產品的需求，同時也反映出國產設備與材料與國際先進水平仍存在一定差距。然而，隨著產業鏈整體實力的增強與突破，國產化替代比例將會逐漸提高。

談到未來發展方向，興森科技堅稱會繼續推動數字化轉型和高端封裝基板戰略。在傳統PCB領域的數字化轉型穩步推進，可助力企業在質量、技術、交期等方面提升競爭力，實現穩定增長。在半導體業務方面，將在現有產能達到上限后計劃擴大CSP封裝基板生產規模；FCBGA封裝基板項目將持續投入，伴隨客戶認證、良率提升及生產線建設步伐加快。