前言: 全球消費電子從23Q3進入復蘇,主要由智能手機換機需求重啟和大語言模型拉動的HPC需求高增推動。
通信、工業和汽車電子的周期調整滯后消費電子2~3個季度,目前仍處于周期蕭條階段,預計相關供應鏈將從24Q2開始進入復蘇。
從技術供給來看,2024年全球電子創新投資將圍繞AI和XR延伸。我們認為AI有四個方向的機會,分別是AI手機/PC、智能駕駛、人形機器人和先進封裝。
將大語言模型本地化于智能手機和PC將明顯提升SOC、Dram和Flash的單機價值量,AI操作系統和APP的進化將在某個時點極大拉動消費者的換機需求。
2024年,以華為供應鏈為代表的智能駕駛和智能座艙將迎來快速滲透期,為SOC、CIS等供應鏈帶來顯著業績彈性。
參數規模不斷增加的AI訓練和推理對計算性能提出越來越高的要求,將不斷提升片上互聯以及3D先進封裝的滲透率,拉動相關IP、HBM、TSV、封裝材料、封裝代工的價值量。
當前最有希望成為電子終端“Next big thing”的產品形態是MR和AR,24H1主要觀察蘋果MR產品銷售數據以及二代產品供應鏈變化,24H2關注國產MR、AR產品落地反響,XR整機代工、Micro Oled、設備以及高價值零部件相關供應鏈值得重視。
從全球半導體庫存來看,截至23Q3,存儲、模擬/功率IC的絕對庫存額以及庫存周轉天數仍然明顯高于歷史平均水平,手機相關的半導體庫存基本回到正常水平。
如CIS、射頻,預計手機半導體庫存未來2個季度將繼續去化至正常水平以下,補庫時點臨近,而存儲、模擬/功率半導體公司未來將繼續主動去庫存,產品價格和盈利能力將在2024年下半年重啟上行趨勢。
以下是《2024年電子投資10大預測報告》部分內容:
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原文標題:報告丨2024年電子投資10大預測報告
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