36氪獲悉，深圳市昂科技術有限公司（以下簡稱“昂科技術”）于近期完成億元級B輪融資，由基石資本、格力金控、廣發信德聯合投資。本輪融資后，昂科技術將進一步加大新產品的研發力度，并加速國際市場的擴張進程。

美國半導體行業協會（SIA）數據顯示，中國是全球最大的半導體單一市場，占全球總市場的31%；此外，全球約75%的半導體制造能力集中在中國和東亞。與此同時，2023年11月份全球半導體行業銷售總額為480億美元，較上月增長2.9%，同期增長5.3%。這是自2022年8月以來，11月份全球半導體銷售額首次出現同比增長。

作為服務電子制造終端的主流供應商，昂科技術的全自動芯片測試燒錄與分選產品，其燒錄測試算法開發已合作全球芯片設計原廠（含IDM及Fabless）數百家，支持包括NXP、RENESAS、TI、ST、Infineon、Intel、Samsung、MPS、Kioxia、Micron等公司的數萬種芯片。

昂科技術在內生性高速發展的同時，也通過并購日本SUN-S、臺灣System General （源自安森美半導體）快速拓展技術底蘊和市場影響力。融合數十年日本高端自動化及深圳本土創新軟硬件技術，產品遠銷南北美、歐洲、澳洲、東南亞、及東亞的數十個國家和地區。

公司的客戶包括華為、比亞迪、富士康、小米、格力、美的、海爾、海信、博世、施耐德、艾默生、匯川、陽光電源等數百家行業領軍企業，同時也為NXP、Microchip、Intel、英飛凌、MPS等IDM企業提供量產化測試和驗證解決方案。

半導體行業的快速變革也推動了制程和設備領域的不斷進步，昂科團隊依托在燒錄領域長期積累的Know-How并堅持創新，從客戶需求入手、持續迭代研發，在大規模存儲芯片的SLT測試、高算力車規級SOC的Burn-In測試、大功率電源模塊老化測試等領域均獲得了突破。同時，公司的燒錄自動化平臺，在持續創新滿足燒錄客戶的需求的同時，以其靈活的進出料配置、高精度的基于圖像定位的取放系統等技術，也獲得了很多IDM客戶的青睞，開發了諸如WLCSP芯片的FT測試機、多功能轉包裝機、測試/燒錄/激光打標一體機等不同形式的產品分支系列。

V9000-B老化測試機

昂科技術團隊規模超過300人，其中研發人員占比超過40%。公司創始人黃斌華曾就職于仙童半導體，擁有近20年產業一線研發經驗；核心技術團隊匯聚了中國大陸、中國臺灣、日本三地的行業精英人才，均在半導體行業中有超過15年的工作經驗，曾經在仙童半導體、德州儀器（TI）、飛思卡爾（現NXP）、微芯（Microchip）等國際知名半導體公司工作，對芯片測試和燒錄行業的發展和客戶需求理解頗深。未來，昂科技術將與清華大學機械工程學院精密儀器系、哈爾濱工業大學精密工程研究所進行人才和技術深入合作，在技術突破層面進行更多探索。

產品結構上，昂科技術旗下ATE、PSV（Post-Silicon Validation）、存儲測試機、系統級測試SLT、Burn-In老化測試機V9000以外，AP8000系列通用燒錄器以及針對芯片原廠AP6000系列專用燒錄器，及IPS3000S、IPS5200S、IPS5000等全自動燒錄機均已穩定實現量產出貨，滿足行業客戶小批量手動燒錄、全自動燒錄機到全自動在板燒錄等全場景的應用需求。

其中，IPS5200S作為昂科目前主打的自動化燒錄設備，由中、日雙方專家沉淀多年共同研發制造，在中國、日本、北美、歐洲等地市場占有80%以上的芯片燒錄市場份額。

IPS5200S全自動燒錄機

在行業認可度上，昂科技術旗下AP8000系列通用燒錄器以及面向芯片原廠定制開發的AP6000系列燒錄器，及IPS3000S、IPS5200S、IPS5800S等全自動燒錄機均已穩定實現量產出貨、芯片測試自動化V9000系列受到眾多芯片原廠的青睞。

AP8000榮獲中華成就獎

AP8000通用燒錄器

36氪了解到，昂科技術的客戶主要分為三類：一是汽車電子、消費電子、工業控制、以及IOT領域的終端廠商；二是半導體芯片原廠（包括IDM及Fabless）；三是集成電路封測企業（OSAT）。

昂科技術已經支持了包括華為、比亞迪、富士康、小米、格力、美的、海爾、海信、博世、施耐德、艾默生、匯川、陽光電源等數百家行業領軍企業的每年數十億顆芯片的量產燒錄，同時也已進軍半導體封測領域，商業版圖遍布全球。

盡管2023年電子行業整體備受挑戰，昂科技術營收仍然取得了比上一年大增50%的優異成績，年均出貨量穩定在數百臺規模。測試分選新產品也已在客戶端獲得認可，交付后將貢獻上億元營收。談及上市規劃，黃斌華表示，接下來的年營收都將以翻倍為目標，從而實現5年整體營收連續增速躍升，為上市目標做好準備。

黃斌華告訴36氪: 2024年，團隊的重心主要投入在兩大方面，一是海外市場的擴展，二是新產品的開發。具體而言，后者將結合數據挖掘和人工智能的創新性技術， 在AI賦能產業升級的路徑上進行更多探索，后續也將吸納更多視覺智能、數據挖掘、高精尖制造等領域的優秀工程師，進一步增強團隊的研發實力。“人工智能、新材料、大數據和物聯網等新興技術的發展，將帶來芯片應用的新需求和行業發展的新機遇。昂科的使命是成為全球范圍內的行業領導者。接下來，在布局全球研發銷售市場的同時，我們也會基客戶需求加大技術創新力度，努力實現與團隊、客戶之間‘互相成就’的目標。”

轉自36氪

審核編輯 黃宇