據(jù)報(bào)道，AMD近日推出銳龍 8000G 系列桌上型處理器，內(nèi)置RDNA3架構(gòu)顯卡。據(jù)AMD稱，新款處理器可實(shí)現(xiàn)無獨(dú)立顯卡3A游戲流暢運(yùn)行。然而，德國媒體PC Games Hardware（PCGH）測試表明，先行亮相的銳龍 5 8600G APU的頂蓋與核心間的散熱選用了硅脂材料。

相比于焊接技術(shù)，使用導(dǎo)熱系數(shù)較低的硅脂作為散熱媒介雖然有助于降低制造成本，但易導(dǎo)致熱量積聚，熱量散失效果不佳。尤其需要注意的是，英特爾的“硅脂U”產(chǎn)品使用一段時(shí)間后可能因硅脂成分減少，再次降低散熱性能。

從銳龍 5 8600G 的微觀圖像來看，其頂蓋與芯片間確實(shí)填充了膏狀白色導(dǎo)熱介質(zhì)。值得關(guān)注的是，這并非AMD首次推出桌上型“硅脂U”。例如，AM4世代的銳龍 2000G系列便采用該技術(shù)；此外，有網(wǎng)友指出去年末發(fā)售的銳龍 5 5500亦采用同樣的方案。