探針測試臺是一種用于測試集成電路（IC）的設備，工作原理是將待測試的IC芯片安裝在測試座上，然后通過探針接觸到芯片的引腳，以測試芯片的功能和性能。在測試過程中，探針測試臺會生成一系列的測試信號，通過探針接觸到芯片的引腳，然后讀取引腳上的響應信號，以判斷芯片的工作狀態和性能指標。

探針測試臺在測試過程中會出現測試結果偏大的情況，主要有以下幾個原因：

1. 探針接觸不良：探針測試臺的探針是通過機械方式與芯片引腳接觸的，如果探針接觸不良，會導致測試結果偏大。探針接觸不良可能是由于探針表面污染、探針彈簧松弛或變形等原因引起的。為了解決這個問題，需要對探針進行定期清潔和維護，并在測試前進行探針的校準和調整。
2. 引腳電阻：芯片引腳在測試過程中會有一定的電阻，這個電阻會影響到測試結果。如果引腳電阻偏大，會導致測試結果偏大。為了解決這個問題，可以在測試過程中對引腳電阻進行校準和補償。
3. 環境干擾：探針測試臺在工作時會受到環境的干擾，例如電磁干擾、溫度變化等。這些干擾可能會導致測試結果偏大。為了解決這個問題，可以通過屏蔽和隔離措施來減少環境的干擾。
4. 測試算法：探針測試臺使用的測試算法可能存在誤差，這個誤差會導致測試結果偏大。為了解決這個問題，可以對測試算法進行優化和改進，提高測試結果的準確性。

綜上所述，探針測試臺測試結果偏大可能是由于探針接觸不良、引腳電阻、環境干擾和測試算法等多個因素的綜合影響。在實際應用中，我們需要對這些因素進行逐個排查和優化，以提高測試結果的準確性和可靠性。