電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)PHY芯片是物理層芯片的簡稱,是通信系統(tǒng)中基礎(chǔ)常見也必不可少的芯片。物理層芯片負責(zé)在發(fā)送端將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號進行傳輸,同時在接收端將接收到的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號進行處理,在通信系統(tǒng)中起著舉足輕重的作用。
物理層PHY芯片指定了電信號類型、信號速度、介質(zhì)和連接器類型以及網(wǎng)絡(luò)拓撲,根據(jù)應(yīng)用的通信標(biāo)準(zhǔn)包括了以太網(wǎng)、USB、CAN、PCIe等等不同應(yīng)用,最熟悉的還是以太網(wǎng)PHY應(yīng)用,PHY芯片的設(shè)計和性能直接關(guān)系到數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。
為數(shù)據(jù)鏈路層提供物理連接的PHY芯片
物理層在OSI標(biāo)準(zhǔn)體系中,位于七層模型中的最底層,物理層定義了接口的物理特性,定義了數(shù)據(jù)傳輸速率、信號傳輸模式,定義了網(wǎng)絡(luò)物理拓撲。其作用就是負責(zé)利用傳輸介質(zhì)為上層的數(shù)據(jù)鏈路層提供物理連接,讓數(shù)據(jù)鏈路層實現(xiàn)比特流的透明傳輸。
具體到PHY芯片設(shè)計,物理層芯片是一個復(fù)雜的數(shù)模混合芯片系統(tǒng)。芯片中包含高性SerDes、高性能ADC/DAC、高精度PLL等AFE設(shè)計,同時也包括濾波算法和信號恢復(fù)等DSP設(shè)計。模擬電路主要負責(zé)模擬信號與數(shù)字信號之間的轉(zhuǎn)換,數(shù)字電路負責(zé)數(shù)字信號的處理,實現(xiàn)降噪、干擾抵消、均衡、時鐘恢復(fù)等功能。整個物理層芯片的研發(fā)需要深厚的數(shù)字、模擬、算法全方位的技術(shù)積累。
有線傳輸里,以太網(wǎng)無疑是主流技術(shù),尤其是隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、多媒體應(yīng)用等技術(shù)的發(fā)展,數(shù)據(jù)流量呈指數(shù)增長,以太網(wǎng)已經(jīng)成為首選協(xié)議,以太網(wǎng)PHY也是現(xiàn)在最受關(guān)注物理層芯片。
以太網(wǎng)物理層芯片承擔(dān)了將線纜上的模擬信號和設(shè)備上層數(shù)字信號相互轉(zhuǎn)換的職能,如此才能實現(xiàn)以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)中各個設(shè)備的通信。隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展,多速率、多端口的以太網(wǎng)物理層芯片更是現(xiàn)在的熱門產(chǎn)品。
以太網(wǎng)PHY實施1000 Mbps的1000BASE-T、100 Mbps的100BASE-TX和10 Mbps的10BASE-T等各種以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)網(wǎng)絡(luò)傳輸速度的不同,目前市場上基于銅雙絞線的獨立的以太網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品也可以分為百兆PHY、千兆PHY、2.5G PHY、5G PHY、10G PHY這幾個主要類別。
強勢增長的車載以太網(wǎng)PHY,以太網(wǎng)PHY規(guī)模持續(xù)上升
以太網(wǎng)PHY行業(yè)規(guī)模根據(jù)中國汽車技術(shù)研究中心發(fā)布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2021年全球以太網(wǎng)物理層芯片市場規(guī)模約為120億元,2022年市場規(guī)模約在150億元,未來會保持25%以上的年復(fù)合增長率。
以太網(wǎng)PHY的持續(xù)增長和以太網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展有著密切關(guān)系,根據(jù)IDC的預(yù)測,到2025年全球的數(shù)據(jù)量將達到175 ZB,數(shù)據(jù)量的增長帶動了市場對高帶寬和高速度網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備基礎(chǔ)芯片的需求。
不論是百兆、千兆以太網(wǎng)的廣泛應(yīng)用,還是200/400G以太網(wǎng)超高的帶寬在數(shù)據(jù)中心等寬密集型領(lǐng)域的應(yīng)用,甚至未來更先進以太網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用,以太網(wǎng)作為核心局域網(wǎng)技術(shù),其物理層芯片的發(fā)展一路向好。
以太網(wǎng)PHY芯片上,現(xiàn)在關(guān)注度很高的是車載以太網(wǎng)PHY賽道。此前速度高達500Kbps的CAN總線架構(gòu)在幾十年間一直是大多數(shù)車輛通信網(wǎng)絡(luò)的中堅支柱,然而高級車輛自動化功能所需的數(shù)據(jù)帶寬過大,單憑CAN無法滿足需求。
即便升級到CAN FD,提升了傳輸速率,在當(dāng)前和未來自動駕駛和功能安全的需求之下,這樣的性能仍然顯得不太夠用,車載網(wǎng)絡(luò)向以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展是趨勢。
目前車載以太網(wǎng)PHY芯片主要應(yīng)用于中央計算系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)及IVI系統(tǒng)等領(lǐng)域,根據(jù)佐思汽研的分析,按照各系統(tǒng)單車PHY芯片平均用量以及PHY芯片均價測算,2022年中國乘用車市場車載以太網(wǎng)PHY芯片市場規(guī)模為58億元。
未來隨著車內(nèi)以太網(wǎng)進一步向車內(nèi)其他領(lǐng)域滲透,單車芯片用量不斷增多,且高速率PHY芯片的占比逐步提升,會抵消單一型號芯片價格的下降。預(yù)計到2025年,中國乘用車市場的車載以太網(wǎng)PHY芯片市場規(guī)模將達到218.7億元。
PHY芯片廠商動向與進展
在PHY芯片領(lǐng)域,行業(yè)頭部廠商占據(jù)了絕大多數(shù)市場份額。博通、美滿和瑞昱在全球市場有著巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢,加上TI、高通、微芯,這六家廠商占據(jù)超九成的市場。在車載以太網(wǎng)PHY上,美滿、博通、瑞昱、TI和NXP五家?guī)缀跽紦?jù)了車載全部的市場份額。
作為一個高技術(shù)壁壘、高集中度的行業(yè),PHY芯片的市場格局在相當(dāng)長一段時間里沒有大的變動。隨著近幾年國內(nèi)對以太網(wǎng)芯片的重視與持續(xù)推進,一些大陸自給的PHY芯片出現(xiàn)并開始在賽道上發(fā)力,雖然目前難以對整個行業(yè)格局有影響,但是不可小覷。
博通去年推出具有集成跨阻放大器和激光驅(qū)動器的5nm 100G/通道光學(xué)PAM-4 DSP PHY BCM85812,這款完全集成的DSP PHY能夠為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云提供商提供性能和效率提升,并將整體系統(tǒng)功耗進一步降低。
接著在ECOC2023上,博通進一步推了5nm 200G/lane光學(xué)PAM-4 DSP PHY--Sian BCM85822,200G/lane串行光接口目前是為800G和1.6T可插拔模塊提升性能并降低功耗,為下一代交換機和擴展AI工作負載做準(zhǔn)備。車載PHY方面,博通的BCM8989X系列器件已經(jīng)可以做到10G/5G/2.5GBASE-T1。
美滿正在轉(zhuǎn)向3nm用于PHY芯片設(shè)計,Alaska F系列已經(jīng)做到八端口,G系列無風(fēng)扇、無散熱器的設(shè)計進一步加強了熱效率封裝。M系列的多速率連接功耗極低,10G PHY在同類產(chǎn)品中擁有業(yè)界最低的功耗、最高的性能和最小的外形尺寸。同時在車載PHY上,美滿的千兆PHY方案通過集成MACsec等技術(shù),技術(shù)性能仍然領(lǐng)先不少。
用以太網(wǎng)物理層芯片切入市場的裕太微電子是大陸極少數(shù)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)并實現(xiàn)大規(guī)模銷售的以太網(wǎng)物理層芯片供應(yīng)商。雖然2023年在下游需求萎靡,終端客戶端多數(shù)還處于去庫存階段的背景下,裕太微電子業(yè)績壓力很大,但是在PHY芯片上的研發(fā)上仍然在加大投入。
目前裕太微電子2口千兆PHY、車載千兆PHY芯片都已量產(chǎn)出貨,并且還在陸續(xù)放量。旗下2.5G以太網(wǎng)物理層芯片在2023年已實現(xiàn)超過兩千萬元的營收,在Wi-Fi6、Wi-Fi7路由器以及光貓等產(chǎn)品上的應(yīng)用還會進一步增加。車載業(yè)務(wù)也發(fā)展的不錯,去年營收也在千萬級,雖然起量不會很快但是前景樂觀。
另一家國產(chǎn)PHY廠商景略基于EtherNext技術(shù),提供三個系列PHY產(chǎn)品,分別是針對車載IVN的Cheetah系列、工業(yè)應(yīng)用的Antelope系列和企業(yè)解決方案的SailFish系列。目前千兆PHY已經(jīng)量產(chǎn),后續(xù)會深化在車載全棧高速網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的投入,如車載萬兆PHY。
小結(jié)
隨著各領(lǐng)域?qū)νㄐ偶夹g(shù)的要求越來越高,可以看到百兆正在被千兆取代,而千兆也開始慢慢被2.5G/5G/10G取代,PHY芯片在未來應(yīng)用的空間很大,國內(nèi)外廠商也都在向更高速更多端口的方向進行技術(shù)研發(fā)以匹配未來通信系統(tǒng)需求。
此外,車載以太網(wǎng)PHY也是被各家廠商看好的賽道,未來的市場增量相當(dāng)大,在國產(chǎn)PHY逐漸崛起的形勢下,該細分賽道有很多機會。
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