一份最新研究報告揭示，高通計劃于2025年攜手三星共研高端處理器芯片。據(jù)悉，高通已委托三星在2nm SF2工藝節(jié)點(diǎn)上量產(chǎn)移動平臺應(yīng)用處理器；而三星的研制規(guī)劃則顯示此工藝采用GAA MBCFET（全環(huán)繞多橋道場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，預(yù)計2025年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

值得注意的是，一年前，Exynos 2500就在前幾代三星3GAp節(jié)點(diǎn)上線；這份報告進(jìn)一步推斷，Exynos 2600的后續(xù)版本（暫時命名）亦將在同一SF2節(jié)點(diǎn)完成生產(chǎn)。

此外，高通還請臺積電能協(xié)助打造2nm制程芯片。根據(jù)臺積電的研發(fā)藍(lán)圖，其基于GAAFET的2nm N2工藝將于2025年達(dá)至成熟；然而，由于先前曾有消息揭露蘋果等企業(yè)往往優(yōu)先占據(jù)新節(jié)點(diǎn)的大塊市場資源，所以高通在其2025年的新品布局可能需考慮采用老舊的N4P節(jié)點(diǎn)；若臺積電產(chǎn)能難以滿足高通需求，則可能導(dǎo)致該款2nmSoC延后至2026年發(fā)布。