中國股市監管機構回溯審核過芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司向公眾發行股票的準備情況，并對其官方文件進行公示。

據公開信息，具備實力的券商海通證券已于2024年1月30日與這家公司正式簽署首次公開發行股票并上市的輔導協議。

值得關注的是，芯三代于2020年創立，主要專注于第三代半導體技術中碳化硅（SiC）外延機柜領域的研發及產業化。

他們突破性地研發出了適用于6/8英寸的SiC-CVD設備，這些設備集合了多種核心技術，例如精準溫控、流體精確控制以及低成本、長期穩定運行、高效率等優點。