近日，多個省市發(fā)布2024年工作報告，回顧一年取得的成績并展望2024年工作安排。

近年來，半導體產業(yè)（集成電路芯片、智能傳感器）等受到國家和各省市的高度重視，包括廣東重慶浙江等省市2024年工作報告中，多個重點半導體產業(yè)項目被寫入，包括多個MEMS傳感器項目等。此外，上海、江蘇、北京等半導體產業(yè)高地亦多處提及2024年產業(yè)規(guī)劃。

廣東省：推進粵芯三期、華潤微、廣州增芯、方正微等芯片項目建設

2024廣東省工作報告中，提到2024年工作安排，提及“發(fā)展集成電路、新型儲能、前沿新材料、超高清視頻顯示、生物制造、商業(yè)航天等新興產業(yè)，推進粵芯三期、華潤微、廣州增芯、方正微等芯片項目建設……”

其中，廣州增芯為12英寸MEMS傳感器芯片項目，多條芯片產線有望2024年建成投產。

廣州增芯，中國首條在建的12英寸MEMS芯片量產線，有望2024年投產

廣州增芯項目全稱為“12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產線項目”，被寫入2024年廣東省政府工作報告中，這是中國首條在建的12英寸MEMS晶圓量產線。

2022年12月，增芯科技一期第一階段項目動工建設，批復投資70億元人民幣，將建設月加工2萬片12英寸的晶圓制造量產線。項目于2022年12月開工，據最新消息披露，項目一期有望于2024年6月份左右通線投產。

此前，據《廣州市2022年重點建設項目計劃》顯示，廣州增芯項目總投資將達到370億元！打造集研發(fā)、量產制造、封測與應用為一體的MEMS制造平臺。一期第一階段達產后產能2萬片/月；一期第二階段達產后產能擴至6萬片/月。

▲2023年12月，廣州增芯首臺設備搬入，來自中微半導體設備（上海）有限公司制造的Primo D-RIE刻蝕設備反應臺，來源：廣州增芯官網

據廣州增芯科技有限公司官方平臺介紹，其致力于建設國內第一家專業(yè)定制化 12英寸智能傳感器芯片制造企業(yè)，產品主要以力學、聲學、微流控、生物等傳感器件及配套 ASIC 芯片為主，著力面向粵港澳大灣區(qū)這一全球傳感器最大的應用市場，快速構建傳感器產業(yè)生態(tài)圈，助力大灣區(qū)成為全球傳感器產業(yè)中心的核心支撐和引領平臺。

目前增芯科技已與10家MEMS設計骨干企業(yè)簽訂合作協議，共同定制工藝設備、開發(fā)特色工藝技術，包括但不限于加速度傳感器、慣性傳感器、磁傳感器、基因測試芯片、微流控芯片、硅基麥克風芯片等。

粵芯半導體，粵港澳大灣區(qū)首條12英寸芯片量產線，三期應用于圖像傳感器、微控制器芯片等多種產品，有望于2024年建成投產

粵芯半導體成立于2017年，先后于2019年及2021年相繼實現一期、二期項目正式量產，從消費級芯片起步，進而延伸發(fā)展至工業(yè)級和車規(guī)級芯片，是目前粵港澳大灣區(qū)首個并且是唯一進入量產的12 英寸芯片晶圓制造廠。

據悉，粵芯半導體項目計劃分為四期進行，計劃總投資約370億元，目前第一期、第二期已經投產，月產能達到4萬片，第三期、第四期項目計劃月產能各4萬片，預計在2025年，公司月產能有望達到12萬片。此外，一期主要技術節(jié)點為180-90nm制程，二期技術節(jié)點延伸至90-55nm制程，三期技術節(jié)點進一步延伸至55-40nm，22nm制程。

2022年6月，粵芯半導體完成了45億元融資，8月，粵芯半導體三期項目正式啟動建設，總投資162.5億元，將新建產能4萬片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產線，力爭在2024年建成投產。

按照規(guī)劃，三期項目規(guī)劃打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬特色工藝平臺，主要應用于電力電子、服務器/5G基站及汽車電子的功率器件芯片、信號鏈芯片、電源管理芯片、微控制器芯片及圖像傳感器等多種產品。

華潤微電子深圳12英寸線，聚焦40nm以上模擬特色工藝，支持新能源汽車、光伏儲能、物聯網、傳感器等應用，有望2024年底投產

華潤微電子深圳12英寸集成電路生產線建設項目于2022年10月開工，建設主體為潤鵬半導體（深圳）有限公司，選址深圳市寶安區(qū)。

據當時公開消息顯示，該項目一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝。項目建成后將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力，將聚焦電機驅動、模數轉換、微控制器件和光電集成等產品，重點支持新能源汽車、光伏儲能、物聯網、傳感器等新興領域的應用，該項目的建成將發(fā)揮華潤微全產業(yè)鏈商業(yè)模式優(yōu)勢，貼近和帶動產業(yè)上下游的配合和銜接，形成集聚效應，助力粵港澳大灣區(qū)制造業(yè)的發(fā)展。

值得注意的是，華潤微于2023年2月發(fā)布公告，公司召開了第二屆董事會第六次會議審議并通過了《關于變更部分募投項目并將部分募集資金投入新項目的議案》，同意公司將向特定對象發(fā)行A股股票募集資金投資項目“華潤微功率半導體封測基地項目”的募集資金人民幣23億元變更使用用途，變更后的募集資金將用于“華潤微電子深圳300mm集成電路生產線項目”，這有望加快華潤微電子深圳12英寸產線的建設，該項目預計2024年年底實現通線投產。

▲華潤微電子深圳12英寸產線，來源：網絡

方正微，投資規(guī)模超100億級的第三代半導體芯片制造基地，有望2024年投產

方正微項目全稱為“深圳方正微電子第三代半導體產業(yè)化基地建設項目”，項目計劃建設生產線及配套建筑和設施，預計總投資達到115.4億元，項目計劃建設年份是2022-2024年，有望在2024年投產。

方正微電子是國內首家實現6英寸碳化硅器件制造的廠商，開發(fā)的13個系列的碳化硅產品已進入商業(yè)化應用。根據公司官網介紹，2021年8月，深圳市重大產業(yè)投資集團有限公司成功入主方正微電子，將公司納入深圳集成電路產業(yè)“比學趕超”發(fā)展戰(zhàn)略的重要產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，導入全球尖端科技資源，助力戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展，致力于將方正微電子打造為國家第三代半導體制造高地。

重慶市：2023年奧松MEMS傳感器項目落地開工，2024年加快推動安意法、芯聯等6個晶圓項目

重慶市2024年工作報告中，2023年工作回顧提到奧松MEMS傳感器項目的落地開工，近年來重慶市發(fā)力半導體產業(yè)的發(fā)展，工作回顧中也介紹了2023年重慶市功率半導體及集成電路、傳感器及儀器儀表增加值分別增長了15%、11.2%，增長迅速。

此外，2024年工作展望中，提到“加快推動安意法、芯聯等6個晶圓項目，帶動芯片設計、封裝測試、半導體專用設備及材料等協同發(fā)展”。

奧松MEMS傳感器項目，總投資35億元，8英寸MEMS芯片產線

奧松MEMS傳感器項目全稱為“奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業(yè)基地項目”，項目落戶西部（重慶）科學城，投資主體為廣州奧松電子股份有限公司，項目于2023年6月開工建設。

據悉，該項目總投資35億元，擬用地200畝，包含8英寸CMOS+MEMS特色傳感器芯片量產線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發(fā)線、西部成渝雙城經濟圈智能傳感器創(chuàng)新研發(fā)中心、車規(guī)級傳感器可靠性檢測中心、產學研科研中心及奧松半導體研發(fā)辦公大樓等建設項目，技術能力覆蓋CMOS+MEMS特色工藝，可實現各類MEMS傳感器產品的研發(fā)和批量生產。

該項目可全面開展表面硅、體硅以及新工藝、新器件、新系統(tǒng)的研發(fā)和量產；具有MEMS壓阻、壓電、硅光、磁材料、MOX、微流控等相關工藝的研發(fā)和量產設備，大幅提升產品研發(fā)的成功率，實現產品從研發(fā)到量產的無縫銜接。

奧松電子成立于2003年，總部位于廣州，是國內領先的MEMS傳感器IDM企業(yè)，此前在廣州建有粵港澳大灣區(qū)少有的MEMS量產線。

安意法，三安&意法半導體強強聯合，8英寸碳化硅芯片項目，產能達10000片/周

安意法是由半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics）與三安光電合資成立的8英寸碳化硅器件制造廠，項目在中國重慶建設。

據資料顯示，2023年6月份雙方簽署合作協議，安意法預計總投資額為32億美元（約合228.2億人民幣），其中未來5年的資本支出約為24億美元，資金來源包括意法半導體和三安光電的資金投入、重慶政府的支持以及由合資企業(yè)向外貸款。

該合資項目公司由三安光電控股，暫定名為“三安意法半導體(重慶)有限公司”，其中由三安光電全資子公司湖南三安持股51%，意法半導體（中國）投資有限公司持股49%。計劃于2025 年第四季度開始生產，預計將于2028年全面落成，將采用意法半導體的碳化硅專利制造工藝技術，達產后可生產8吋碳化硅晶圓10000片/周。

同時，三安光電獨資在重慶設立的8英寸碳化硅襯底工廠計劃投資約70億元，將利用自有的碳化硅襯底工藝單獨建立和運營，以滿足合資工廠的襯底需求，并與其簽訂長期供應協議。

▲來源：網絡

芯聯，重慶市重磅打造的12英寸車規(guī)級芯片產線，補足汽車產業(yè)鏈短板

芯聯全稱是重慶芯聯集成電路有限公司，是重慶市國資相關單位聯合大型汽車整車企業(yè)投資的先進車規(guī)級12英寸大型集成電路制造項目，注冊資金高達87億元，股東有重慶高新區(qū)智能制造產業(yè)研究院、重慶機電控股（集團）公司、慶鈴汽車（集團）有限公司、長安汽車等。

芯聯項目總投資超250億元，于2023年10月27日在重慶注冊成立，聚焦55-28nm技術節(jié)點，規(guī)劃總產能4萬片/月，其中一期產能2萬片/月。公司以打造西部地區(qū)最先進特色工藝晶圓廠和世界一流的汽車芯片制造企業(yè)為目標，主要從事車用主控與MCU、電源管理與驅動、射頻等芯片研發(fā)、生產和銷售，涵蓋商用飛機、軌道交通、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領域。公司堅持與產業(yè)鏈上下游合作伙伴協同發(fā)展，互利共贏，共同推動集成電路行業(yè)高質量發(fā)展，帶動和促進重慶市與西部地區(qū)電子信息產業(yè)的轉型升級。

浙江省：2023年杭州富芯集成電路加快推進，中芯紹興三期開工建設

在浙江省2024工作報告中，對2023年工作回顧重點提及杭州富芯集成電路、中芯紹興三期兩個半導體項目。

值得一提的是，中芯紹興（已改名“芯聯集成”）是一家專注于功率、 傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務制造商，芯聯集成是中國國內規(guī)模最大的MEMS芯片代工商，可量產多種MEMS傳感器及MEMS器件。

中芯紹興三期，增資38.5億元，中國最大MEMS芯片代工企業(yè)加碼功率半導體

2024年1月，芯聯集成發(fā)布公告，將對子公司芯聯先鋒進行第一階段增資38.50億元，其中公司增資28.875億元，27.90億元為公司募集資金，0.975億元為公司自有資金。投資項目為中芯紹興三期12英寸數模混合集成電路芯片制造項目，計劃在三期12英寸中試項目的基礎上，實施量產項目，計劃在未來兩到三年內形成投資222億元人民幣、10萬片/月產能規(guī)模。

中芯紹興三期中試線項目為芯聯集成在2023年6月簽訂建設項目，主要生產IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片。該項目總投資42億元，用于建設一條集研發(fā)和月產1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產驗證及生產驗證的中試試驗線。

芯聯集成（中芯集成）在2023年5月10日成功在上交所上海證券交易所科創(chuàng)板上市，募集資金達107.83億元，據計劃擬投入“MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生存基地技術改造項目”、“二期晶圓制造項目”、補充流動資金等。相關信息參看《國內最大MEMS代工廠成功上市！》

▲中芯集成募集資金用途（來源：中芯集成招股書）

杭州富芯集成電路，浙江省首條12英寸芯片制造項目，2023年投產

杭州富芯半導體有限公司成立于2019年，主要從事高性能模擬芯片的生產制造，富芯項目座落于杭州高新區(qū)（濱江）富陽特別合作區(qū)，富芯項目是浙江省超大型產業(yè)重點項目，也是浙江省首條12英寸集成電路制造產線。

杭州富芯集成電路項目總占地約670畝，總投資金額400億元，項目分兩期建設，項目一期總投資180億元，用地321畝，主要建設12英寸、加工精度90-55nm集成電路芯片生產線，主要產品為面向汽車電子、人工智能、移動數碼、智能家電及工業(yè)驅動的高功率電源管理芯模擬芯片。項目規(guī)劃產能為5萬片/月，2023年二季度實現量產，2025年達產。項目填補了我國在高端模擬芯片制造工藝方面的空白，并將極大緩解國內供應鏈下游企業(yè)芯片需求和供應鏈自主可控問題。

結語

廣東省、重慶市、浙江省等省市的2024年工作報告中，明確提及了重點半導體產業(yè)項目，其中涉及廣州增芯、奧松MEMS傳感器等多個MEMS傳感器項目，可見各地對MEMS智能傳感器產業(yè)的重視。

除了上述省份外，北京、上海、江蘇等半導體產業(yè)高地在2024年工作報告中，也多處提及半導體產業(yè)的發(fā)展規(guī)劃。

冰凍三尺非一日之寒，2024年，仍將中國半導體產業(yè)破局攻堅的一年！

審核編輯 黃宇