村田公司近日宣布研發出新型多層陶瓷電容器（MLCC），具有高壓100V，僅需0.4 x 0.2 mm超小封裝空間便可滿足無線通信模塊需求，并定于2024年2月正式投產。

村田社長指出，5G時代來臨推動MIMO多發多收技術應用增加，旨在實現5G高速傳輸、大規模信號處理、多設備聯網及低延遲特性，這些需求都催生了我們對更小型元件的需求。

村田新款0402M電容采用其獨特的陶瓷及電極材料微細加工技術進行薄層成型和精細堆疊，性能穩定可靠，工作溫度達150℃，額定電壓高達100V。相較于原有0603M產品，該新品顯著減小了占用空間，貼裝面積減少近35%，體積大幅減輕約55%。此外，該產品在微波高頻段也具備HiQ及低ESR特性。