1月宏觀經濟
1、全球制造業維持低位,回升態勢明顯
1月,全球經濟指數維持低位,包括中國、歐盟、德國及英國等主要經濟體仍處于警戒線之下,整體呈現弱勢復蘇態勢。
1月全球主要經濟體制造業PMI
資料來源:國家統計局
2023年1-11月,中國電子信息制造業生產加快回升,出口降幅持續收窄,效益加快恢復,投資略有下滑,多區域營收有所提升。
2023年最新電子信息制造業運行情況
資料來源:工信部
3、半導體銷售走出低谷,指數兩極分化
根據SIA數據預測,2023年全球半導體銷售額約5200億美元,同比下降9.4%。值得關注的是,截至2023年12月全球半導體銷售額已連續第十個月實現環比增長,芯片需求呈現出明顯的回升勢頭,預計全球半導體市場在2024年將強勁反彈。
2023年最新全球半導體行業銷售額及增速
資料來源:SIA、芯八哥整理
從集成電路產量看,12月全球集成電路產量約1062億塊,同比增長8.7%;中國產量達361.5億塊,同比增長34%,產量持續回升趨勢明顯。
2023年最新全球及中國集成電路產量及增速
資料來源:工信部、SIA、芯八哥整理
進出口方面,12月中國集成電路進出口金額持續改善,終端需求呈現回暖跡象。從全年看,2023年中國集成電路進口3494億美元,同比下降15.4%,國產替代加速。
2023年最新中國集成電路進出口金額及增速
資料來源:工信部、SIA、芯八哥整理
從資本市場指數來看,1月費城半導體指數(SOX)下跌7.9%,中國半導體(SW)行業指數下跌14.6%。顯示當前國內外投資者對市場預期不同。
1月費城及申萬半導體指數走勢
資料來源:Wind
1月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
1月,全球芯片交期持續改善,但行業庫存仍有調整,部分細分品類交期波動明顯。
1月芯片交期趨勢
資料來源:SFG、芯八哥整理
2、重點芯片供應商交期一覽
從1月各供應商看,PMIC等模擬芯片、部分MCU等價格持續倒掛,MOSFET、IGBT等功率器件交期持續改善,地震影響下村田部分電容交期和價格波動明顯,存儲價格持續回升。
資料來源:富昌電子、Wind、芯八哥整理
1月訂單及庫存情況
從企業訂單需求看,整體市場需求復蘇緩慢,廠商訂單相對疲軟,庫存波動明顯。
注:高>較高>一般/穩定>較低>低>無
資料來源:芯八哥整理
1月半導體供應鏈
設備/材料需求波動,代工產能分化,原廠訂單回升,終端持續回暖。
1、半導體上游廠商
(1)硅晶圓/設備
1月,硅晶圓需求低迷,設備需求相對穩定,關注設備出口管控變化。
資料來源:芯八哥整理
(2)原廠
1月,存儲及AI訂單需求持續上升,關注日本強震對日系廠商供應鏈影響。
資料來源:芯八哥整理
(3)晶圓代工
1月,終端客戶訂單前景依然不明朗,整體產能利用率仍面臨下行壓力。
資料來源:芯八哥整理
(4)封裝測試
1月,行業產能利用率低迷,訂單有所好轉。
資料來源:芯八哥整理
2、分銷商
1月,分銷商需求持續回升,庫存得到優化,業績有改善。
資料來源:芯八哥整理
3、系統集成
1月,工控市場需求偏弱,傳統汽車Tier1裁員,消費電子訂單上升。
資料來源:芯八哥整理
4、終端應用
(1)消費電子
1月,整體市場需求持續恢復,AI成PC市場新增長點,關注蘋果MR新品對供應鏈影響。
資料來源:芯八哥整理
(2)新能源汽車
1月,新能源汽車行業“強者恒強”,行業進入加速洗牌期。
資料來源:芯八哥整理
(3)工控
1月,工控行業訂單低迷,國產品牌市占率提升。
資料來源:芯八哥整理
(4)光伏
1月,光伏行業市場供大于求,庫存去化仍在持續。
資料來源:芯八哥整理
(5)儲能
1月,行業庫存問題仍存在,終端需求維持樂觀預期。
資料來源:芯八哥整理
(6)服務器
1月,AI服務器及上游核心芯片需求維持穩定,看好2024年市場增長。
資料來源:芯八哥整理
(7)通信
1月,通信相關需求低迷,預計今年市場需求進一步下滑。
資料來源:芯八哥整理
分銷與采購機遇及風險
1、機遇
1月,看好蘋果MR新品對XR供應鏈提振,SiC等車規級應用潛力巨大。
資料來源:芯八哥整理
2、風險
1月, MCU和DRAM等市場行情波動分析,關注村田電感工廠停產影響。
資料來源:芯八哥整理
小結
回顧2023年,宏觀經濟弱勢運行、貿易沖突博弈持續、產業分化割裂嚴重等問題仍在延續。但下半年以來隨著終端需求溫和復蘇,行業逐步走出周期底部。
展望2024年Q1,以存儲芯片為代表價格持續回升,新能源相關品類庫存得到優化,智能手機、PC等終端需求或將加速回升,關注XR及AI相關供應鏈創新變化。
審核編輯:黃飛
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原文標題:電子元器件銷售行情分析與預判 | 2024年1月
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