臺積電于2月19日在ISSCC 2024大會上展示了專為高性能計算與AI芯片設計的全新封裝解決方案，其基于已有的3D封裝與HBM技術進行融合，并融入硅光子技術，以提升芯片間的連接效率和降低功率消耗。

臺積電業務開發高級副總裁張曉強在會議發言中指出該項技術主要致力于提升AI加速器性能。隨著HBM高帶寬存儲芯片及chiplet小芯片數量的增多，需要更多的功能元件與片上基板，從而面臨巨大的互聯及電源挑戰。

張曉強進一步闡述道，臺積電最新封裝技術中，硅光子技術的運用能夠使用光纖取代傳統的IO電路進行數據傳輸，同時利用混合粘合技術實現異構芯片堆疊與基板上的安裝，最大化提升IO性能。借助硅中間件安裝計算芯片和HBM芯片，并采用集成穩壓器應對供電問題。

關于這一新型封裝技術的商業化時間，張曉強暫時沒有給出確切消息。雖然當前精細度最高的芯片能容納最多的1000億個晶體管，但在AI應用領域，3D封裝技術已經實現單個芯片可容納1萬億個晶體管的極限。