據行業報道，臺灣制造商盟立已成功通過應用材料認證，得以首度擔任其合格供應商，首次涉足新型玻璃基板封裝用EFEM（晶圓傳送）設備領域，有望于今年上半年開始向臺灣大型載板企業直接交貨，同時間接向美國IDM廠商供貨。至于針對個別客戶訂單的評價，盟立未予置評。

值得注意的是，在此次IFS晶圓代工會議上，英特爾公布了最新的3D先進封裝技術并再次強調，玻璃基板封裝將于2026年全面投入生產。

業內普遍認為，由于市場對計算速度的要求不斷提升，單個封裝體內所包含的小型芯片數量激增，導致封裝區域日益增大。為了解決有機基板的膨脹和翹曲問題，玻璃基板封裝將會成為下一代AI芯片競爭的核心因素。

盟立此次與應用材料聯手，采用此前在面板領域積累的扇出型封裝（FoPLP）等相關技術，共同研發適用于玻璃基板封裝的EFEM設備，以實現穩固的上下料操作以及有效解決載板彎曲難題。

根據盟立發布的財務報告，由于1月份面板客戶需求減少及與東南亞訂單延期交付的影響，公司當月營收僅為5.18億新臺幣，同比下滑29%。