來源：IMEC

設(shè)計(jì)探路PDK降低了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界接觸最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的門檻

在2024年IEEE國際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上，世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心imec推出了其開放式工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)，并通過EUROPRACTICE提供的相應(yīng)培訓(xùn)計(jì)劃 。PDK將支持IMEC N2技術(shù)中的虛擬數(shù)字設(shè)計(jì)，包括背面供電網(wǎng)絡(luò)。PDK將嵌入EDA工具套件中，例如來自Cadence Design Systems和Synopsys的工具套件，為設(shè)計(jì)探路、系統(tǒng)研究和培訓(xùn)提供對(duì)廣泛的高級(jí)節(jié)點(diǎn)訪問。這將為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界提供培訓(xùn)未來半導(dǎo)體專家的工具，并使工業(yè)界能夠通過有意義的設(shè)計(jì)探路將其產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)橄乱淮夹g(shù)。

晶圓代工PDK使芯片設(shè)計(jì)人員能夠訪問經(jīng)過測(cè)試和驗(yàn)證的組件庫，以提供功能齊全且可靠的設(shè)計(jì)。一旦技術(shù)達(dá)到可制造性的關(guān)鍵水平，這些通常就可供生態(tài)系統(tǒng)使用。然而，準(zhǔn)入限制和保密協(xié)議的需要為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界在開發(fā)過程中獲取先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)置了很高的門檻。使用imec N2 PDK將有助于學(xué)術(shù)界和商業(yè)公司。” Logic Technologies副總裁Julien Ryckaert 說道：“如果我們想吸引新一代芯片設(shè)計(jì)人員，我們必須讓他們盡早接觸到在最先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上發(fā)展設(shè)計(jì)技能所需的基礎(chǔ)設(shè)施。隨附的培訓(xùn)課程將使這些設(shè)計(jì)人員盡快掌握最新技術(shù)，例如納米片器件和晶圓背面技術(shù)。設(shè)計(jì)探路PDK還將幫助公司將其設(shè)計(jì)過渡到未來的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并預(yù)防其產(chǎn)品的擴(kuò)展瓶頸。

設(shè)計(jì)探路PDK包含基于一組數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)單元庫和SRAM IP宏的數(shù)字設(shè)計(jì)所需的基礎(chǔ)設(shè)施。未來，設(shè)計(jì)探路PDK平臺(tái)將擴(kuò)展到更高級(jí)的節(jié)點(diǎn)（例如A14）。該培訓(xùn)計(jì)劃將于第二季度初開始，告知訂閱者N2技術(shù)節(jié)點(diǎn)的特性，并提供使用Cadence和Synopsys EDA軟件的數(shù)字設(shè)計(jì)平臺(tái)的實(shí)踐培訓(xùn)。

Synopsys技術(shù)戰(zhàn)略與戰(zhàn)略合作伙伴副總裁Brandon Wang表示：“培養(yǎng)一支具備開發(fā)轉(zhuǎn)型產(chǎn)品所需技術(shù)的工程人員隊(duì)伍對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)至關(guān)重要。Imec的設(shè)計(jì)探路PDK是一個(gè)很好的例子，展現(xiàn)了行業(yè)合作伙伴關(guān)系為當(dāng)前和下一代設(shè)計(jì)師拓寬先進(jìn)工藝技術(shù)獲取途徑的方法，從而加速他們的半導(dǎo)體創(chuàng)新。我們與imec合作為其N2 PDK提供經(jīng)過認(rèn)證的、人工智能驅(qū)動(dòng)的EDA數(shù)字設(shè)計(jì)工藝，使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠使用基于PDK的虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行原型設(shè)計(jì)并加速向下一代技術(shù)的過渡。”

Cadence學(xué)術(shù)網(wǎng)絡(luò)副總裁Yoon Kim表示：“Cadence致力于與大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)合作，推動(dòng)創(chuàng)新并支持納米和微電子行業(yè)的勞動(dòng)力發(fā)展。Cadence和imec在多個(gè)項(xiàng)目上有著長期的成功合作，新的imec設(shè)計(jì)探路PDK代表了培訓(xùn)下一代芯片設(shè)計(jì)人員的一個(gè)重要的新里程碑。Imec使用Cadence業(yè)界領(lǐng)先的AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)字和自定義/模擬全工藝中的所有工具來創(chuàng)建和驗(yàn)證Open PDK，確保學(xué)術(shù)界和行業(yè)合作伙伴能夠在最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)訪問完整的Cadence流程，使他們能夠無縫地過渡到下一代設(shè)計(jì)。”

設(shè)計(jì)探路PDK允許采用2nm環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)（包括背面連接）進(jìn)行數(shù)字設(shè)計(jì)。

審核編輯 黃宇