在即將到來的世界移動通信大會（MWC 2024）上，廣和通攜手聯發科技，將舉行一場備受矚目的發布會。這場發布會將帶來基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案的全球首發。

值得一提的是，FM330模組系列及其解決方案采用了全球首款6nm單芯片RedCap解決方案（RFSOC）MediaTek T300。這款創新的產品不僅滿足了臺式機、筆記本、平板電腦等傳統設備的聯網需求，還進一步拓展到固移融合終端、無人機、工控機等工業設備的聯網領域。

此次發布的RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案，將為工業設備提供更加穩定、高效的聯網體驗。它們不僅能夠幫助設備實現快速的數據傳輸和處理，還能在保障網絡安全的同時，降低設備的功耗和成本。

此次發布會將于下周一（世界移動通信大會MWC 2024首日）在廣和通展臺（位于Fira Gran Via 5號館 #5I33）舉行。廣和通與聯發科技將攜手展示這一創新技術的魅力和潛力，并邀請各界人士蒞臨發布會，共同見證這一重要時刻。

對于廣大關心通信技術發展和工業設備聯網的各界人士來說，這無疑是一場不容錯過的盛會。我們期待著在發布會上與您相見，共同探討RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案的未來發展和應用前景。