美國商務(wù)部長雷蒙多呼吁推動第二部《芯片法案》
據(jù)彭博社2月23日報道，美國商務(wù)部長雷蒙多公開表示，2800億美元尚不足以令美在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，因而需推動制訂新的《芯片法案》。
在此次IFS Direct Connect 2024代工大會上，雷蒙多強調(diào)了政府補助對于幻想美國成為半導(dǎo)體強國的必要性。她表示，為了支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的室內(nèi)發(fā)展，必需出臺第二版《芯片法案》。
周三的演講中，雷蒙多稱：“如果我們想領(lǐng)先于世界，就應(yīng)當(dāng)持續(xù)增加投資，因此第二版芯片法案（Chips Two）將至關(guān)重要。眼下，我們已處于落后位置，所以需要全力一戰(zhàn)。”
值得關(guān)注的是，在拜登于2022年8月簽署的“芯片法案”中，總共支出高達(dá)2800億美元。其中近2000億美元用于科研創(chuàng)新，527億美元作為對半導(dǎo)體制造商的補償金，各類免稅收優(yōu)惠價值約合240億美元，其余的30億美元則用于加強尖端科技以及無線供應(yīng)鏈等方面建設(shè)。此外，這筆527億美元的補貼計劃中，用以資助新建及升級芯片制造設(shè)施的金額高達(dá)390億美元，另有132億美元的預(yù)算用于技術(shù)研發(fā)與員工培訓(xùn)。
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