在下行的周期內，砍單、裁員、破產注銷等關鍵詞貫穿了2023一年。

我們揮揮手，告別掉過去，懷著對未來的美好希望奔向2024年。未來雖然代表著未知，也有著各種不確定性，但在產業的發展的過程中，行業趨勢我們是有跡可循的。

那么，2024年在充滿著想象空間下，半導體行業會有哪些新變化、新趨勢、新機會呢？或芯片庫存調整還會持到2024年？

01市場將增長

國際數據公司研究顯示，2023年全球半導體收入同比達到12.0%下滑，是5265億美元，但高于該機構9月預測的5190億美元。預2024年將同比20.2%增長，達到6330億美元，高于先前6260億美元預測。

AI 賦能和終端創新的加持下， 2024 年電子板塊有望再進入景氣的上升通道，隨著未來電氣化將繼續推動半導體含量的快速增長。

終端創新方面，PC 、汽車、手機和工業的大盤復蘇，AI PC智能駕駛汽車、AI 手機等有望催化消費者需求，從而拉動相關供應鏈的增長。AI 賦能方面，AIGC引發內容生成范式革命，算力有強勁的需求，HBM 、GPU等供應緊缺，存儲、國產算力及對應的先進制程、先進封裝獲益。當前，半導體庫存持續去除化，部分板塊如CIS 、存儲觸底反彈，可見2024 年有望見到需求回暖。

總結下來，值得關注的是：在2024年有增長勢頭的細分市場或是回暖趨勢的分別是智能手機、服務器、汽車、個人電腦、以及AI市場。

智能手機

在近三年的低迷狀態之后，2023 年全球智能手機市場出貨量達 11.5 億臺，同比下降 4.7%，智能手機市場在2023年第三季度終于開始出現了回暖勢頭。

Counterpoint調研顯示，全球智能手機銷量在連續27個月同比下降后，2023年10月份首次售出交易量同比增長5%。而IDC等第三方市場研究機構預測，2024 年全球智能手機市場或將回歸增長的正軌，全球智能手機出貨量將同比增長 4.5%。

在中國市場，無論是華為華為折疊屏mate x5、Mate 60系列、小米14，極大程度上吸引了市場的關注，取得了不錯的成績，成了年度爆款手機。

Canalys高級分析師Sanyam Chaurasia則表示：“2024年智能手機的反彈將受到新興市場的推動，在這些市場，智能手機仍然是連接、娛樂、生產力不可或缺的一部分。”Chaurasia稱2024年出貨的智能手機中將有三分之一來自亞太地區，而2017年這一比例僅為五分之一。在東南亞、印度和南亞需求復蘇的推動下，該地區也將以6%的年增長率，成為增長最快的地區之一。

Canalys預測2023年全年智能手機的出貨量將達到11.3億部，預計到2024年將增長4%，達到11.7億部。預計到2027年，智能手機市場的出貨量將達到12.5億部，復合年增長率(2023年~2027年)為2.6%。

值得一提的是，當前智能手機產業鏈存量、高度成熟競爭白熱化，同時產業升級、科技創新、人才培養等方面都在拉動著智能手機行業凸顯出自己的社會價值。

個人電腦

根據TrendForce 最新預估，2023 年全球筆記本電腦出貨將達 1.67 億臺，同比下降 10.2%。但隨著庫存壓力緩解，預期 2024 年全球市場恢復至健康的供需循環，預計2024 年筆記本市場整體出貨規模將達 1.72 億臺，年增 3.2%。主要的成長動能源自終端商務市場的換機需求，電競筆電、Chromebook的擴張。

TrendForce 報告中還提到了 AI PC 的發展狀況。認為由于目前 AI PC 相關硬件、軟件的升級成本高昂，發展初期將聚焦于高階商務用戶與內容創作者。AI PC 的出現，不一定就可以刺激額外的 PC 采購需求，將會伴隨 2024 年的商務換機過程，自然地移轉升級至 AI PC 裝置。

對消費端來說，目前 PC 裝置可提供的云端 AI 應用多能滿足娛樂所需、日常生活，如若短期內提出有感升級 AI 體驗，未見 AI 殺手級應用，將難以快速拉升消費型 AI PC 普及。從長期來看，在未來發展更多元 AI 工具的應用可能性后，同時價格門檻降低，消費型 AI PC 的普及率仍可期。

服務器及數據中心

在Trendforce估算，2023年AI服務器（包含搭載FPGA、GPU、ASIC等）出貨量逾120萬臺，年增將達37%，占整體服務器出貨量達9%，在2024年將再成長逾38%，AI服務器占比將逾12%。

伴隨聊天機器人、生成式AI等在各應用領域發力，云解決方案提供商如Google、Microsoft、亞馬遜等加大AI投資力道，推升AI服務器需求上揚。

2023至2024年，主要由云解決方案提供商在積極地帶動投資AI服務器需求成長，2024年后將延伸至更多應用領域業者投入專業AI模型及軟件服務開發，帶動搭載中低階GPU等邊緣AI Server成長，預期2023-2026年邊緣AI服務器出貨平均年成長率將逾兩成。

新能源汽車

隨著新四化趨勢在持續的推進，汽車對芯片的需求量在不斷增加。

從基本的電力系統控制到無人駕駛技術、高級駕駛輔助系統和汽車娛樂系統，都對電子芯片有著極大的依賴。中國汽車工業協會提供的數據顯示，傳統燃油車所需汽車芯片數量為600 至 700顆，而電動車所需的汽車芯片數量將提升至1600顆/輛，更高級的智能汽車對芯片的需求量或將有望提升至3000顆/輛。

數據顯示，2022年，全球的汽車芯片市場規模約3100億元。而在新能源趨勢最強的中國市場，中國整車銷售規模達4.58萬億元，中國汽車芯片市場規模達1219億元。據中汽協預計，2024年我國汽車總銷量將達到3100萬輛，同比增長3%。乘用車銷量在2680萬輛左右，同比增長3.1%。新能源汽車銷量將達到1150萬輛左右，同比增長20%。

另外，新能源汽車中的智能化滲透率還在不斷提升。在2024年的產品理念上，智能化的能力，將是大多數新品強調的重要方向。2024年，車企和汽車智能化供應鏈的共同內卷，將在10-20萬價位區間展開汽車智能化的性價比大戰。

也就意味著，明年的汽車市場對芯片的需求仍有較大增量。

02產業技術趨勢有哪些？

創新是引領發展的第一動力。

如去年初Chat GPT的橫空出世，引爆了全球對于生成式人工智能的追捧，在AMD

英偉達對華，供應高端 GPU 芯片受限，以及海外 HBM 產能緊缺的背景下，國產存儲芯片、算力芯片迎來國產替代窗口期，同時給PU、AI芯片、G存儲等細分產品市場帶來了莫大的機會。

在整個行業或將出現明朗復蘇趨勢之時，技術創新方面有哪些可期待的呢？

AI芯片

有機構預測，用于執行人工智能的芯片市場正以每年20% 以上的速度增長。2023年AI芯片市場規模將達到534億美元，比2022年增長20.9%，2024年將增長25.6%，達到671億美元。到2027年，AI芯片營收預計將是2023年市場的兩倍以上，達到1194億美元。

Gartner分析師指出，未來大規模部署定制AI芯片將取代當前占主導地位的芯片架構，得以適應各種基于AI的工作負載，特別是那些基于生成式AI技術的工作負載。

AI貫穿了整個2023年，其仍將成為2024年一個重要的關鍵詞。

HBM

一顆H100芯片，H100裸片占到核心位置，兩邊各有三個HBM堆棧，六個HBM加在一起面積和H100裸片相當。這六顆內存芯片，就是H100供應短缺的罪魁禍首之一。

HBM在GPU中是一部分存儲器之職。與傳統的DDR不同，HBM本質上是將多個DRAM內存在垂直方向堆疊，既增加了內存容量，又可以很好地控制內存的芯片面積和功耗，在減少封裝內部占用的空間。HBM在傳統DDR內存基礎上，通過大幅增加引腳數量以達到每個HBM堆棧1024位寬的內存總線，實現了更高的帶寬。

AI訓練對數據吞吐量及數據傳輸的延遲性有極高要求的追求，所以對HBM需求量也很大。

2020年，以高帶寬內存(HBM)為代表的超帶寬解決方案開始逐漸嶄露頭角。進入2023年后，以ChatGPT為代表的生成式人工智能市場的瘋狂擴張，在讓AI服務器需求迅速增加的同時，也帶動了HBM3等高階產品的銷售上揚。

在國金證券計算預測2023年全球DRAM市場規模有望達596億。Omdia研究表示，從2023年到2027年，HBM市場收入的年增長率預計將飆升52%，其在DRAM市場收入中的份額預計將從2023年的10%增加到2027年的近20%。HBM3的價格大約是標準DRAM芯片的5-6倍。

衛星通訊

在普通的用戶來說衛星功能是可有可無，可在愛好極限運動、在荒漠等惡劣條件下工作的人員，這項技術很是實用，甚至能救命。

所以衛星通信正在成各手機廠商瞄準的新戰場。目前華為、榮耀、OPPO、蘋果等均已官宣，在新一代旗艦機型中搭載衛星通信技術，并陸續公布了新進展。

高宇洋說道，直連衛星的手機可以在短時間內高速提升衛星通信市場的滲透率，從而帶動到相關服務提供商、硬件供應商業績增長，從而加快我國衛星產業技術累積，有望成為未來衛星互聯網的主要應用模式（6G）。來自國信通院的數據，到2027年，我國衛星通信終端市場規模將達到10.2億美元。

2.5/3D 先進封裝市場

隨著芯片制程工藝的演進，摩爾定律迭代升級進度放緩，從而導致芯片的性能增長邊際成本急劇上升，計算需求卻在暴漲。隨著大數據、云計算、人工智能、自動駕駛等新興領域的極速發展，對算力芯片的能效要求是越來越高。

在多重挑戰和趨勢中，半導體行業已經在探索新的發展路徑。先進封裝成為一條重要賽道，而算力又急需性價比高的解決方案，所以先進封裝工藝迭代升級成為新的發展趨勢，國內封測龍頭也正在積極布局。

2.5D是一種客觀世界不存在的維度，因其集成密度已超越了2D，但達不到3D的集成密度，因此被稱為2.5D。先進封裝領域，2.5D是指采用了中介層的集成方式，中介層目前多采用硅材料，利用工藝和高密度互連的特性。

2.5D封裝技術和3D是通過中介層進行高密度互連不同，而3D是不需要中介層，芯片通過硅通孔技術從而進行高密度互連。

IDC預測，預計 2.5/3D 封裝市場 2023 ~2028 年年復合成長率達 22%，是半導體封裝測試市場中將來需要高度關注的領域。

關于芯片先進的封裝技術，其中還有一項合封芯片技術深受廣大用戶去了解使用。

合封芯片技術

合封芯片工藝是一種可將多個芯片（三合一）或不同功能的電子元器件封裝在一起的定制化芯片。類似：對原MCU進行二次組合升級。

比如，將需要的2.4G芯片（無線傳送）+54E（主控）進行合封+mos管進行合封。

原來是兩個芯片，現在變成一個，采購方便了，貼片成本降低(只需一個貼片)，pcb面積也減少了，工程設計成本降低，整體節省20%左右的成本，芯片之間的連接線也不需要了，需要的功能沒有改變，帶來的好處還是明顯的。

宇凡微可以定制合封芯片，還支持多種定制特殊封裝形式，可根據客戶需求進行封裝，例如：

sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等等。

除了定制合封芯片（二合一、三合一），宇凡微還有現成的合封芯片（聯系我們可領取選型表和樣品），同時代理九齊8位MCU、普冉32位MCU，提供可定制芯片開發、設計、封裝、生產等芯片服務，依客戶之所需，急客戶之所急。

宇凡微芯片在市場上可以滿足各種日常產品的MCU需求，提供芯片一站式服務。

不得不說，這一站式服務,把省下來的錢和時間更好地開拓市場了

曾看到這樣一段話：

汽車代替了馬匹，但仍離不開司機。

excel代替了算盤，但仍離不開會計。

燃氣代替了柴火，但仍離不開廚師。

真正搶掉你工作的從來都不是更先進的工具，而是會用新工具的人。

與其擔心市場和產品在原地踏步，不如趁早按下方聯系方式咨詢宇凡微，領取規格書和樣品，給自己和產品一份打通市場的信心！直接訪問“「宇凡微」”官網領樣品和規格書

審核編輯 黃宇