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孫瑞花鄭宏宇吝海峰

(河北半導(dǎo)體研究所)

摘要:

MEMS封裝技術(shù)大多是從集成電路封裝技術(shù)繼承和發(fā)展而來,但MEMS器件自身有其特殊性,對封裝技術(shù)也提出了更高的要求,如低濕,高真空,高氣密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探討了使用吸附劑、潤滑劑控制封裝內(nèi)部環(huán)境的方法。

1引言

近年來,國內(nèi)外的微電子機(jī)械系統(tǒng)( MEMS )研究取得了較大的進(jìn)展,很多種類的MEMS芯片研究已經(jīng)相當(dāng)成熟,對于先進(jìn)的微電子機(jī)械系統(tǒng)來說,更多的關(guān)注已經(jīng)集中到這些系統(tǒng)的封裝上面。目前的封裝技術(shù)大多是從集成電路封裝技術(shù)繼承和發(fā)展而來的,但MEMS器件自身有其特殊性。MEMS系統(tǒng)是一個(gè)含有多種材料組成的三維結(jié)構(gòu)和活動(dòng)組件,并且常常要處于高溫、高濕或酸堿性惡劣環(huán)境之中,所以對封裝技術(shù)提出了更高的要求:

( 1 )高真空。EMS系統(tǒng)常包括可動(dòng)部件,如微型閥、微型泵、微齒輪等。為了使運(yùn)動(dòng)部件能長期可靠地工作,需要真空封裝以減小摩擦。

( 2 )高氣密性。一些MEMS器件,如微陀螺必須在穩(wěn)定的氣密條件下才能長期可靠地工作。

( 3 )特殊的封裝環(huán)境和引出。某些MEMS器件(如光MEMS器件)的工作環(huán)境是氣體、液體或透光的環(huán)境, MEMS封裝就必須構(gòu)成穩(wěn)定的環(huán)境,并能使氣體、液體穩(wěn)定流動(dòng),使光纖輸入低損耗。

( 4 )高隔離度。對MEMS射頻開關(guān)隔離度尤為重要,為了保證其他干擾信號盡可能小,要求對傳感器的某些部位進(jìn)行封裝隔離,否則干擾信號疊加在所采樣的有用信號上將使MEMS的正常功能難以發(fā)揮。

( 5 )低應(yīng)力。在MEMS器件中,μm或μm/nm尺寸的部件,如懸臂梁、微鏡等,其精度高,但結(jié)構(gòu)脆弱易斷裂,因此封裝對器件產(chǎn)生的應(yīng)力應(yīng)盡可能小。要充分發(fā)揮MEMS的性能,就要為其提供適宜的工作環(huán)境,將芯片與外部環(huán)境隔離開,避免不必要的外部干擾及侵害。本文將介紹MEMS封裝中的封帽工藝技術(shù)及封裝內(nèi)部環(huán)境的控制。

2封帽工藝技術(shù)

將MEMS器件組裝到外殼內(nèi)并完成電連通后,需要用蓋板將外殼密封起來,即封帽。目前,主要有平行縫焊、釬焊、激光焊、超聲焊和膠粘等五種封帽工藝技術(shù)。

2.1平行縫焊

氣密MEMS器件最常用的封帽方法是平行縫焊,平行縫焊是單面雙電極接觸電阻焊,如圖1( a )所示,其工作原理是用兩個(gè)圓錐形的滾輪電極與金屬蓋板接觸形成閉合回路,整個(gè)回路的高阻點(diǎn)在電極與蓋板接觸處,電流在接觸處產(chǎn)生大量熱量,使得蓋板與焊框上的鍍層呈熔融狀態(tài),凝固后形成一個(gè)焊點(diǎn)。在焊接過程中,電流是脈沖式的,每一個(gè)脈沖電流形成一個(gè)焊點(diǎn),由于管殼做勻速直線運(yùn)動(dòng),滾輪電極在蓋板上做滾動(dòng),因此就在外殼蓋板的兩個(gè)邊的邊緣形成了兩條平行的、由重疊的焊點(diǎn)組成的連續(xù)焊縫,如圖1 ( b )所示。平行縫焊的工藝參數(shù)主要有焊接電流、焊接速度、電極壓力、電極錐頂角度等,只要選擇好焊接規(guī)范,就可以使彼此交迭的焊點(diǎn)形成一條氣密性很好的焊縫,漏氣率小于5×10 -9 Pa·m 3 /s ( He )。平行縫焊僅對局部加熱,內(nèi)部芯片溫升低,因此封焊過程不會(huì)對芯片造成影響。平行縫焊機(jī)操作箱內(nèi)可充惰性氣體,內(nèi)連的烘箱,可對預(yù)封器件烘烤,從而有效控制封裝腔體內(nèi)的水汽含量。

2.2釬焊

釬焊可實(shí)現(xiàn)氣體填充或真空封帽,它是將焊料放在蓋板和外殼之間施加一定的力并一同加熱,焊料熔融并潤濕焊接區(qū)表面,在毛細(xì)管力作用下擴(kuò)散填充蓋板和外殼焊接區(qū)之間的間隙,冷卻后形成牢固焊接的過程。蓋板焊料有金錫(Au 80 Sn 20 )、錫-銀-銅( Sn 95.5 Ag 3.8 Cu 0.7 )等。高可靠MEMS器件最常用的蓋板釬焊材料是熔點(diǎn)為280℃的金錫( Au 80 Sn 20 )共晶焊料。它具有熔點(diǎn)適中、強(qiáng)度高、浸潤性優(yōu)良、低黏滯性、高耐腐蝕性、高抗蠕變性等優(yōu)點(diǎn)。焊料可以涂在蓋板上,或根據(jù)蓋板周邊尺寸制成焊料環(huán)。圖2 ( a )是金錫( Au 80 Sn 20 )焊料環(huán)用于陶瓷封裝氣密封帽示意圖;圖2 ( b )是釬焊封帽的微陀螺儀表頭。

影響焊接質(zhì)量的工藝因素有爐溫曲線、最高溫度、氣體成分、工夾具等。在爐內(nèi)密封時(shí),需要采用惰性氣體(一般為N 2 )保護(hù),以防止氧化;或真空焊接,焊接溫度在280℃的共熔溫度以上約350℃的峰值溫度下,保溫時(shí)間一般為3～5 min。選擇好焊接參數(shù),封帽成品率可在98%以上。

2.3激光焊接

激光焊接是利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率密度的特點(diǎn),通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域和很短的時(shí)間內(nèi),使被焊處形成一個(gè)能量高度集中的局部熱源區(qū),從而使被焊物形成牢固的焊點(diǎn)和焊縫。利用激光器可以對熱塑性塑料、陶瓷和金屬封裝與幾乎所有透明材料制成的蓋板密封。不同的材料具有不同的密封機(jī)理,熱塑性塑料可以軟化結(jié)合,熱固性可以固化,玻璃熔融,焊料熔化,金屬可以被釬焊甚至焊接。激光焊接能夠焊接不規(guī)則幾何形狀的蓋板和外殼且具有焊縫質(zhì)量高的特點(diǎn)。若進(jìn)行氣密性封焊,一般都能很容易地達(dá)到漏氣率小于5×10 -9 Pa·m 3 /s ( He )。激光器能量高度集中和可控,加熱過程高度的局部化,不產(chǎn)生熱應(yīng)力,使熱敏感性強(qiáng)的MEMS器件免受熱沖擊。

利用穿過玻璃的激光能量將玻璃蓋板密封到LCP模塑封裝上,其示意圖如圖3所示。

玻璃密封能通過粗檢漏和氦細(xì)檢漏測試,在靈敏度范圍為1×10 -9 atm·cm 3 /s He的情況下,檢測25只樣品沒有發(fā)現(xiàn)一只漏氣。結(jié)果表明激光焊接是一種將玻璃蓋板密封到模塑LCP的實(shí)用方法。熱塑性塑料可以作為一種粘接材料,放在非塑料封裝和玻璃之間。穿過玻璃的激光能量被塑料吸收,并轉(zhuǎn)換成熱使塑料軟化。LCP是用于玻璃和陶瓷粘接的準(zhǔn)氣密粘合劑。

2.4超聲焊接

超聲焊接就是使用超聲能量來軟化或熔化焊點(diǎn)處的熱塑性塑料或金屬。其工作原理為:震動(dòng)能量通過一個(gè)能放大波幅的增幅器傳輸,然后超聲波傳輸?shù)铰晿O,直接把震動(dòng)能量傳遞到要組裝的零件,聲極也能施加焊接所需的焊接壓力,震動(dòng)能量通過工件傳輸?shù)胶附訁^(qū),在焊接區(qū)通過摩擦,機(jī)械能再轉(zhuǎn)換成熱能,使材料軟化或熔化到一起。

通過施加一定的壓力和超聲震動(dòng),可以將蓋板焊接到封裝體上:典型頻率為20、30或40 kHz。焊接質(zhì)量取決于設(shè)備和零件的設(shè)計(jì)、焊接材料的性能以及能量過程,常規(guī)零件的超聲焊接時(shí)間小于1 s。此工藝的特點(diǎn)是能效高、成本低、生產(chǎn)效率高、易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。一些MEMS使用的LCP模塑封裝和蓋板是用超聲焊完成的[ 4 ]。對于低量程的MEMS加速度計(jì)懸臂梁其諧振頻率在5 kHz以下,超聲頻率不會(huì)引起諧振也不可能造成粘附和損傷,對于大量程的MEMS加速度計(jì)諧振頻率均在50 kHz以上,懸臂梁的剛度較大,超聲頻率不會(huì)對其造成任何影響。

2.5膠粘封帽

所有材料都可以采用有機(jī)粘合劑密封,最通用的蓋板粘合劑是以熱固性環(huán)氧為典型代表的熱固化粘合劑,環(huán)氧對大多數(shù)金屬(尤其是含有某些氧化物的金屬)、塑料、陶瓷和玻璃有很強(qiáng)的粘附性。粘合劑可以是觸變軟膏、低黏度流體或固態(tài)膜的形式。軟膏可以絲網(wǎng)印刷在蓋板底部或封裝墻體的上部邊緣上,隨后,將蓋板固定在封裝體上,并加熱和加少量力,可以直接加熱蓋板-封裝或?qū)⒄麄€(gè)封裝組件移進(jìn)一個(gè)爐子內(nèi)。RJR公司的預(yù)涂B類粘合劑已經(jīng)用于不同種類型的零件和蓋板中,它們用于光和MEMS腔型封裝的密封封帽。但是這

些B類環(huán)氧在室溫下會(huì)慢慢聚合,它們都有儲(chǔ)存期限,零件儲(chǔ)存在冰箱中,儲(chǔ)存期可以延長至一年左右。這種封裝形式非常適合對環(huán)境要求不是很苛刻的MEMS器件,如MEMS光開關(guān)、MEMS光可變衰減器和一般用途的MEMS慣性器件。

五種封帽工藝的特點(diǎn)及適用于MEMS器件(或組件)的類型列于表1。

3封裝腔內(nèi)環(huán)境控制

3.1使用吸附劑

吸附劑是選擇性的清除劑或吸引劑,對于高真空密封封裝,即使進(jìn)行了嚴(yán)格的密封前烘烤除氣,封裝完成后仍有一定的氣體從各部件內(nèi)部表面釋放出來,使用吸附劑可保證封裝內(nèi)部良好的真空狀態(tài)。吸附劑包括氣體、液體和固體吸附劑。重要的氣體吸附劑包括氧氣和氫氣吸附劑,氫氣和氧氣在氣密封裝內(nèi)部均可被發(fā)現(xiàn),并且已知是有害的。最重要的液體吸附劑的目標(biāo)是水,水在高真空條件下是水蒸汽。一些濕氣吸附劑也能吸附封裝內(nèi)部發(fā)現(xiàn)的氨、二氧化硫和其他有害物質(zhì)。吸附固體的吸附劑是通用的,無論何種成分的微小粒子均可被其俘獲。表2列出了常用的吸附劑。

濕氣和微粒吸附劑是MEMS封裝中使用的最重要吸附劑類型。濕氣對任何電子器件一般都是有害的,但是它對于所有MEMS產(chǎn)品尤其棘手,因?yàn)闈駳鈺?huì)引起粘連。微粒吸附劑對微鏡陣列和可以活動(dòng)的MEMS器件更有價(jià)值。微粒吸附劑通常設(shè)計(jì)成一個(gè)多功能系統(tǒng),常用的多功能吸附劑,例如STAYDRY GA2000-2 ( CSPM ) ,具有除濕和吸附微粒的功能,能夠增加工作壽命和PIND測試通過率。吸附劑有膏狀和固體膜形式,較常用的是固體膜形式,塑性粘合劑制成的固體膜,具有內(nèi)粘附特性,可按尺寸切割并粘貼到封裝腔體內(nèi)。膏狀吸附劑可印刷或點(diǎn)涂在蓋板或封裝體上。這些產(chǎn)品都有特定的固化或烘干步驟。

使用吸附劑的MEMS器件在封帽時(shí),應(yīng)先激活吸附劑,以使其達(dá)到最大的效能。不同類型的吸附劑要求的激活溫度與時(shí)間不同。如STAYDRYGA2000-2 ( CSPM ) ,激活溫度為225℃,時(shí)間30 min , PaGe ( saes )激活溫度為300℃,時(shí)間15 min。要根據(jù)所選吸附劑的類型確定具體的封帽步驟。如果吸附劑的激活溫度低于焊料的熔點(diǎn),可以將蓋板和管殼組裝后一同加熱,達(dá)到吸附劑的激活溫度和時(shí)間后再升至封帽溫度完成封帽過程。如果吸附劑的激活溫度高于焊料的熔點(diǎn),就要采用特殊的設(shè)備和工裝夾具,保證在加熱激活吸附劑時(shí),管殼密封區(qū)溫度低于焊料的熔點(diǎn)。通常是將吸附劑固定到蓋板上,焊料環(huán)固定到管殼的密封區(qū),如圖4所示。圖5是陀螺儀的封帽模具示意圖( SST ) ,將管殼置于模具的下層,蓋板置于可移動(dòng)層,蓋板和管殼之間有一定的距離,在加熱激活吸附劑時(shí),管殼不加熱,當(dāng)達(dá)到要求的激活溫度和時(shí)間后,可移動(dòng)層下移,使蓋板與管殼緊密接觸,按封帽曲線進(jìn)行封帽。

3.2使用潤滑劑

在MEMS封裝中加入揮發(fā)性的潤滑劑以降低摩擦和磨損,所用材料可以是能釋放氣體的固體,其使用方法與吸附劑類似。也可以使用液體材料,在封蓋之前,向封裝內(nèi)滴入一小滴即可。一個(gè)用Z-DOL ( monti edison )得到的全氟聚酯( PFPE )潤滑劑單分子結(jié)合層,可大大減小靜摩擦力,也使得接觸界面對環(huán)境不敏感。高溫會(huì)引起潤滑劑分子的解吸和分解,不同種類的潤滑劑容許的最高溫度不同,如Z-DOL、AM3001和A20H容許的最高溫度分別為183℃、280℃和326℃。在選擇封帽工藝,確定封帽步驟時(shí),要充分考慮所選擇的潤滑劑的熱穩(wěn)定性。

4結(jié)束語

封帽是MEMS封裝中的一道關(guān)鍵工藝,對MEMS而言,封裝的內(nèi)部環(huán)境至關(guān)重要。有些器件必須高真空條件下才能具有功能,有些MEMS器件則需要低濕和低氧環(huán)境以防止器件粘連及氧化;還有一些MEMS器件需要加入潤滑劑以降低摩擦和磨損。MEMS是迄今為止封裝界所遇到的最為特殊的器件,要針對MEMS器件的不同要求,選擇恰當(dāng)?shù)姆庋b方式才能充分發(fā)揮MEMS的性能。

審核編輯 黃宇