據相關研究機構集邦咨詢報道，臺灣芯片制造商臺積電位于日本熊本郊區的首家工廠JASM將于2月24日熱烈慶祝盛大開業。據悉，這不僅標志著臺積電在日本的新業務單元（ Fab23）的蝶變啟航，更開啟了一個嶄新的發展里程碑。

根據報道透露，這個計劃產能高達40～50KWPM的產線，其中22/28納米制程較廣泛應用，而12/16納米制程的產出將作為熊本二廠未來的主力科技儲備。

據集邦預測，全球晶圓代工市場在2023年度的收入規模高達1，174.7億美元，臺積電則占據了相當可觀的份額——約60％；到了2024年度，有望進一步提高至1，316.5億美元，占比達到驚人的62％。

值得注意的是，臺積電有意選擇美國， 日本和德國作為其先進和成熟生產線的據點， 尤其是日本工廠的建設速度最快，竣工日期甚至被提前。

日本憑借其對半導體上游關鍵材料、氣體與設備治療的良策，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO以及Shin-Etsu等企業都握有權威性或領先地位。

集邦咨詢大膽推測，日本未來將可能發展為三大半導體生產基地，選址可能包括九州、東北及北海道，首選當然是當前臺積電熊本廠所在的九州地區。

至于北海道方面，Rapidus公司正在尋求直接運營2納米制程并且致力于助推周邊區域經濟的健康成長。得益于立法官員們的強烈支持，日本正努力打造全產業鏈半導體制造業。

現今的日本半導體產業以九州和東北地區為主導，東北地區擁有大量頂級半導體人才，擁有業內最大的實際研究所東北大學。此外，日本各地方政府也在積極爭奪尚未確定的第三座臺積電廠，除了熊本縣本地外，與之毗鄰的福岡縣，甚至關西大阪地區都有機會成為最終勝地，但由于是初期規劃階段，無法完全確定。

至于制程技術方面，關于第三座工廠的規劃以6/7納米為主，但如果宣布建廠時間的話，臺積電優越的制造水平已經直達2納米甚至1.4納米，同樣不能排除用5納米或3納米作為第三座工廠的主流技術的可能性。

臺積電已在茨城縣設立國際先進的3DIC研發中心，并在日本計劃建設先進封裝廠，完成其在日本從前端制造到后端測試的全面布局。