DC/DC轉(zhuǎn)換器在將直流電壓從一個電平轉(zhuǎn)換到另一個電平時，不可避免地會產(chǎn)生能量損耗。這些能量損耗主要以熱的形式散發(fā)出來，因此散熱設計對于確保轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)定性和可靠性至關重要。散熱孔的配置是散熱設計中的一個重要方面，它影響著散熱器的效率和整個系統(tǒng)的熱管理。

散熱孔的主要作用是允許熱空氣從轉(zhuǎn)換器內(nèi)部流向外部環(huán)境，同時允許外部冷空氣流入設備內(nèi)部以替換熱空氣。這樣形成的對流可以幫助降低內(nèi)部組件的溫度，特別是功率半導體器件（如MOSFETs）、電感、變壓器和其他發(fā)熱元件。

然而，在設計時需考慮一些實際限制。銅箔的厚度往往受到標準規(guī)格的限制，因此不能隨意增厚。同時，由于電子設備的小型化需求，PCB的面積也不能無限制地增大。此外，銅箔雖然可以增加散熱面積，但其本身并不厚重，當散熱面積達到一定規(guī)模后，其提供的額外散熱效果會逐漸減弱。

為了提升散熱孔的導熱效率，建議采用直徑約為0.3mm的小孔徑通孔，并對這些通孔進行電鍍填充。這樣做的原因是較小的孔徑可以提供更大的表面積，從而增強熱傳導能力。不過，設計時需要特別注意的是，如果孔徑過大，可能會在回流焊接過程中遇到焊料滲透的問題，導致焊料爬越并影響產(chǎn)品質(zhì)量。

在布局散熱孔時，推薦將它們間隔約1.2mm，并精確地放置在元件封裝背面散熱片的正下方，以便直接將熱量從發(fā)熱點導出。若僅在散熱片正下方布置散熱孔無法滿足散熱需求，可以考慮在集成電路（IC）周圍增加額外的散熱孔。在這種情況下，關鍵在于將散熱孔盡可能地靠近IC本身布置，以便更有效地傳導和分散熱量。

總結(jié)而言，DC/DC轉(zhuǎn)換器的散熱孔配置是一個復雜的工程任務，它涉及到熱學、流體力學、材料科學和機械設計等多個領域。一個精心設計的散熱系統(tǒng)可以顯著提高轉(zhuǎn)換器的性能和壽命，減少故障率，并提供更穩(wěn)定的輸出。設計師必須綜合考慮各種因素，并通過仿真和測試來驗證和優(yōu)化散熱孔的設計。