英特爾加大力度向韓無晶圓廠芯片公司推介產品。據知情人士透露，英特爾首席執行官帕特·基辛格去年與多家韓國芯片新企高層交流，詳細介紹了自家先進的代工方案。

該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A（1.8nm級）工藝節點，并出示多種惠及客戶的策略；近期，英特爾進一步發布新的Intel 14A（1.4nm級）工藝節點，宣布采用該節點制造的芯片預計將在2027年實現大規模生產；該公司還透露，迄今已斬獲逾150億美元的訂單，雄心壯志要到2030年超越現排全球第二的韓國三星，緊隨龍頭企業臺積電之后。強調到彼時，將榮升成為全球第二大晶圓代工廠。

關于節點技術研發，英特爾宣稱Intel 18A將從今年底起進入批量生產階段，屆時將躍居代工領域的領先地位，超過競爭對手三星和臺積電——均計劃于2022年推出2nm制程；其中，三星計劃先啟用GAA（全環繞柵極）至3nm，隨后攻克2nm瓶頸，而臺積電則與英特爾共同決定選用FinFET架構用于3nm芯片制作。

此三家業界巨擘正忙著搶奪客戶資源。近期，三星憑借2nm制程打敗日本Preferred Networks贏得新訂單，值得一提的是，該日企原本預訂臺灣MTK臺積電負責其AI芯片研發生產，然而現計劃改為由三星接手制造。