圍壩膠是一種用于COB封裝和芯片集成金線封裝的粘接膠水。它的主要作用是防止液態(tài)粘結(jié)劑或灌封膠外流。圍壩膠分為單組份和雙組份兩種，雙組份圍壩膠使用前需要將兩組份均勻混合，而單組份則直接可以使用。

圍壩膠在PCB板中，也被稱為芯片圍壩膠或圍堰填充膠。它是一種專門用于電子元器件包封填充的材料，具有防潮、防水、耐氣候老化等特點，并且可以耐高溫260℃。圍壩膠是單組份、粘度高、粘接力強、強度高的材料，它的主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充的必備品。

圍壩膠可以用于裸芯片金線包封和腔體填充，也可以用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保護(hù)芯片及金線的封裝膠。這種膠具有優(yōu)異的耐老化性能，化學(xué)穩(wěn)定性好，可以應(yīng)對不同的應(yīng)用場景。

在PCB板中，圍壩膠的典型應(yīng)用是在焊接導(dǎo)線后的裸芯片的固定和包封，如BGA和IC存儲卡，陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片粘結(jié)及包封。單組份圍壩膠的固化時間通常在90分鐘@100℃或者60分鐘@120℃。

在使用圍壩膠時，需要注意將pcb元件表面清潔干凈后再涂敷，按要求控制膠水的圍壩高度和寬度，并按照固化條件進(jìn)行加溫。此外，單組份圍壩膠應(yīng)儲存在低溫環(huán)境中，并在使用時將其在室溫下平衡放置1～2小時后再使用。

總之，圍壩膠是一種防止點膠或灌封膠外流的膠粘劑。選擇品質(zhì)性能可靠的圍壩膠對于芯片集成封裝具有重要的影響。