廣合科技IPO注冊成功，將登陸深交所主板
近日，證監會正式批復，同意廣州廣合科技股份有限公司（簡稱“廣合科技”）首次公開發行股票并在深圳證券交易所主板上市的注冊申請。這標志著廣合科技即將迎來其資本市場的新篇章。
廣合科技，一家專注于印制電路板的研發、生產和銷售的企業，其產品定位于中高端應用市場。該公司產品廣泛應用于服務器、消費電子、工業控制、通信、汽車電子、安防電子等多個領域。
此次IPO，廣合科技計劃募資9.1811億元，保薦人為民生證券。這筆資金將助力廣合科技進一步提升研發能力、擴大生產規模，優化產品結構，并進一步加強公司在印制電路板行業的市場地位。
隨著廣合科技成功注冊IPO并計劃在深交所主板上市，公司將迎來新的發展機遇，也將為投資者帶來更多的投資選擇。未來，廣合科技將繼續深耕印制電路板領域，致力于為客戶提供更優質的產品和服務，推動公司在資本市場的持續發展和壯大。
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