報告指出，臺積電 2023 年營收達到 693 億美元（當前約 4989.6 億元人民幣），超過了英特爾的 542.3 億美元（當前約 3904.56 億元人民幣）和三星的 509.9 億美元（當前約 3671.28 億元人民幣）。

這一刻對臺積電深具意義，因營收是衡量半導體公司影響力的關鍵指標。雖然臺積電2017年市值就一度超越英特爾，2021年市值超越三星，但2021年臺積電營收仍小于以制造內存為主業的三星，也小于以制造處理器為主業的英特爾。

但到2023年，局面不一樣了！臺積電2023全年營收站上693億美元，英特爾同期營收為542億美元，三星2月6日公布，2023全年營收258.94兆韓元。

分析師估計，三星半導體部門2023年營收約509億美元。

臺積電成為2023年全球營收最高的半導體公司，主要是因這年臺積電等所有公司都因手機、筆記本庫存水位高，總體經濟需求不振，地緣政治動蕩等大環境影響，但臺積電以純芯片代工模式運營，客戶產品種類相加，比三星和英特爾更廣。

相較之下，三星因內存供過于求，營收大幅下滑，英特爾則受AMD等競爭對手侵蝕數據中心市場占有率，加上筆記本和PC需求不振，英特爾銷售處理器為主的營收也難大幅增長。

臺積電從草創到世界第一之路，突顯商業模式的重要性。因1990年代，葛洛夫領軍的英特爾叱咤半導體產業，以集成組件制造商模式（IDM）開創了微處理器的時代；更在1992年擊敗日本NEC成為全球最大的半導體制造商。

《財訊》雙周刊指出，1987年臺積電成立，以芯片代工模式進入全球半導體市場，雖然研發不同半導體制程，且每年高額資本支出投入研發與先進制程技術，但絕不推出自家產品，專心服務客戶，和主要生產自有產品的IDM模式大不相同。

三星相反，除了強攻內存制造，同時走上下游集成之路，從內存做到手機、電視，賣一次產品三星從零部件到整機都可賺錢。但三星在芯片代工業務遇到挑戰。雖然從李健熙時代就想要經營芯片代工業務，盡管2014年三星曾經搶下蘋果訂單，但同樣一款iPhone 6手機，搭載臺積電版本芯片的iPhone竟比三星版性能更加出色，讓蘋果最后將訂單轉向至臺積電，從此蘋果都將芯片代工訂單獨家交給臺積電。

英特爾1995-2020年，長期占據全球半導體營收龍頭的地位，主因是英特爾在個人計算機CPU擁有高市場占有率，不過2018年開始英特爾面臨AMD威脅；AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）以精明干練聞名，她不惜支付解約金，和原本負責制造AMD處理器的芯片代工廠美國格芯（GF）解除合約，于2018年改委托臺積電代工。自此，AMD在臺積電技術支持之下，在CPU市場占有率快速增長，讓英特爾芒刺在背。

2020年全球歷經本世紀最嚴重的新冠肺炎疫情，帶動遠程工作與生活的模式。尤其PC、NB等需求因此大增，但不久就出現庫存居高不下的狀況。甚至于2022年第二季開始，整體市況反轉向下。

從營收變化來看，很清楚可以看到三星與英特爾的營收2021年見高點后，就出現下滑走勢，主要是因這二家企業營收相當依賴原有的內存和處理器產品。

反觀臺積電過去這十年，除了為最大客戶蘋果生產芯片，同時也開始布局高速運算（HPC）、車用電子等，得以分散過度集中于消費性電子產業，營收來源更見分散靈活。

尤其，近兩年生成式AI商機崛起，對于高速運算與繪圖芯片（GPU）需求強勁，然而，這些高端芯片制造都離不開臺積電先進制程，以及后段CoWoS先進封裝，加上臺積電龐大的產能，也讓Nvidia與AMD二大IC設計公司非常依賴臺積電。由于AI芯片需求出現，加上手機芯片庫存持續下降，讓臺積電在2023年營收站上全球半導體龍頭。

韓國媒體BusinessKorea報道，從每年年終市值差距看，自從三星2020年底以市值為5,008億美元，領先臺積電市值的4,881億美元，兩者差距127億美元。2021年年終市值，三星開始被臺積電超越，臺積電領先約1,338億美元。到2022年，臺積電市值領先額到933億美元。2023年終市值，臺積電領先三星達1,378億美元。

《財訊》雙周刊報道，蘋果、英偉達、超微、聯發科、高通及英特爾五大客戶，今年會大量采用臺積電3納米制程，臺積電總裁魏哲家日前說明會指出，臺積電3納米制程無論PPA（性能、功耗及面積）及晶體管技術，都是業界最先進技術；且今年3納米營收比重也會從2023年6%增長至15%。

臺積電2023年成為世界最大半導體公司后，股價在農歷年后以709元跳空大漲開出，僅差1元即達漲停價位，不僅突破前高688元，同時總市值也躍上18.3兆元。

這代表芯片代工模式效率優于對手，臺積電將持續拉高和競爭對手三星與英特爾的距離。相信未來不論先進制程進展或營收獲利及市值等，臺積電的領先地位短期都難撼動。