表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現代電子制造業中的一種重要技術，主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板（PCB）上。

在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種常用的焊接方法，雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上，但這兩種工藝在材料、設備、操作流程和產品應用方面存在明顯的區別。

而同時采用錫膏和紅膠，也是基于不同元件的焊接特性和固定需求來定的。所以本文將大致介紹紅膠工藝的特點和應用場景，為大家在實際生產中的工藝選擇提供一定參考。

一、SMT錫膏與紅膠工藝的概述

1、紅膠工藝

SMT紅膠工藝方法利用紅膠的熱固化特性，通過印刷機或點膠機將紅膠填充在兩個焊盤之間，然后經過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。

2、錫膏工藝

SMT錫膏工藝是表面貼裝技術中的一種焊接工藝，主要應用于電子元器件的焊接。SMT錫膏是由金屬錫粉、助焊劑以及粘合劑等組成的，可以提供良好的焊接性能，確保電子器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。

二、紅膠工藝在SMT中的應用

1、節約成本

采用SMT紅膠工藝的一大優勢在于，在進行波峰焊時，無需制作治具，從而降低了制作治具的成本。因此，一些下小批量訂單的客戶為了節約成本，通常會要求PCBA加工廠家采用紅膠工藝。然而，作為相對落后的焊接工藝，PCBA加工廠通常不太愿意采用紅膠工藝。這是因為紅膠工藝需要滿足特定條件才能采用，而且焊接質量不如錫膏焊接工藝。

2、元器件尺寸較大、間距較寬

在進行波峰焊時，一般選擇表面貼裝元器件的那一面過波峰，而插件的那一面則在上方。如果表面貼裝的元器件尺寸過小、間距過窄，那么在過波峰上錫時，會造成錫膏相連，從而導致短路。因此，在采用紅膠工藝時，必須確保元器件尺寸足夠大，間距不宜過小。

三、SMT錫膏與紅膠工藝的區別

1、工藝角度

當采用點膠工藝時，紅膠在點數較多的情況下會成為整條SMT貼片加工生產線的瓶頸；而當采用印膠工藝時，則要求先AI后貼片，且對印膠位置的精度要求很高。相比之下，錫膏工藝則需要使用過爐托架。

2、品質角度

紅膠對于圓柱體或玻璃體封裝的零件容易掉件，而且在儲存條件的影響下，紅膠板更容易受潮，從而導致掉件。此外，相比錫膏，紅膠板在波峰焊后的不良率更高，典型的問題包括漏焊。

3、制造成本

錫膏工藝中的過爐托架是一項較大的投資，而且焊點上的焊料也比錫膏貴。相比之下，膠水則是紅膠工藝中特有的費用。在選擇采用紅膠制程或錫膏制程時，一般依據以下原則：

● 當SMT元件較多而插件元件較少時，很多SMT貼片加工廠家通常會采用錫膏制程，插件元件則采用后加工焊接；

●而當插件元件較多而SMD元件較少時，則一般采用紅膠制程，插件元件同樣采用后加工焊接。無論采用哪種制程，其目的都是為了提高產量。然而，相比之下，錫膏制程的不良率較低，但產量也相對較低。

在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流一次、波峰一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部點上紅膠，這樣可以在過波峰焊時一次上錫，省去了錫膏印刷工藝。

此外，紅膠一般起到固定和輔助作用，而錫膏則是真正起到焊接作用。紅膠不導電，而錫膏導電。在回流焊機的溫度方面，紅膠的溫度相對較低，而且還需要波峰焊才能完成焊接，而錫膏的溫度則相對較高。

通常，是否使用紅膠工藝取決于實際的生產需求，如某些元器件需要在回流焊之前先進行固定以防止位移，或者對于混合技術組裝中通孔插件元件的固定。

若要在設計階段評估是否需要用到紅膠，可以借助華秋DFM進行元器件固定方式的審查，結合具體元器件的封裝類型、尺寸及工作環境等因素綜合判斷。不過，最終確認是否采用紅膠工藝，還需與生產工藝工程師詳細溝通并參考具體產品的生產要求。

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