據Tom‘s Hardware，英特爾在IFS Direct Connect大會的一場封閉會議中，確認設定目標在2027年底實現10A節點的生產，同時深入探討了自家代工（Intel Foundry）的光明前景。

依據現有策略，14A節點的大規模生產將于2026年實施，至于尚未公之于眾的下一個階段性節點——10A，則預計在2027年底正式開放。

根據先前記載，10A將會是英特爾繼使用High-NA EUV光刻技術的首批主要節點之后的第二例，預計可呈現出超過10%的每瓦性能改善。

參考清晰可見的數據圖表，英特爾預計公司的整體晶圓片產量將隨Intel 4/3、20A / 18A等其他階段性節點的進一步推展，相應增長；而對10nm、Intel 7這種成熟節點的產能則預計會逐漸減少。

在封裝環節，英特爾早已脫離傳統，委托OAST承包，全身心地投入到先進封裝的業務中。如今，位于美國新墨西哥州的Fab9在經過升級改造之后已經開始正式運作，英特爾相信他們的先進封裝產能將在接下來的幾年內迅速攀升。

總的來講，英特爾預計在未來5年內投資1000億美元（IT之家備注：約合7210億元人民幣）用于新建和擴大晶圓制造以及先進封裝廠的規模，以實現全球范圍產能的大規模普及。