2024年1月24日,北京證券交易所最新消息顯示,昆山萬源通電子科技股份有限公司(簡稱“萬源通”)的IPO申請狀態已更新為“提交注冊”。這一進展標志著萬源通距離正式上市又近了一步。
萬源通是一家專注于印制電路板研發、生產和銷售的高新技術企業。其產品種類豐富,包括單面板、雙面板和多層板,特別在銅基板、鋁基板、厚銅板等特殊材材和埋容/埋阻材料線路板、高頻/高速材料線路板等特殊工藝方面有著深厚的技術積累。這些產品廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業控制等多個領域。
根據招股說明書,萬源通計劃通過本次IPO募集的資金扣除發行費用后,約3.5億元將用于新能源汽車配套高端印制電路板項目,即年產50萬平方米的剛性線路板項目。此舉旨在進一步擴大生產能力,滿足新能源汽車市場的日益增長需求,并提升公司在高端印制電路板領域的市場地位。
此外,部分募集資金還將用于補充公司的流動資金和償還銀行貸款,這將有助于優化公司的財務結構,提高資金利用效率,為公司的穩健發展提供有力保障。
隨著IPO的提交注冊,萬源通有望在未來不久正式登陸北京證券交易所。這不僅將為公司提供更為廣闊的融資渠道,推動公司的技術創新和市場拓展,同時也將為投資者提供一個具有潛力的投資機會。
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