日本宇宙航空研究開發機構尋獲千年前超新星遺跡
據新華社報道，JAXA于2021年發射的X射線天文衛星XRIST近期捕獲到一個距地球約7000光年遠的豺狼座方向超新星殘骸。該殘骸歷經千年已擴張至直徑65光年，并仍以每秒5000公里的速度膨脹。
同時，JAXA公開了由XRIST搭載的軟X射線成像儀（Xtend）獲取的SN 1006超新星殘骸圖像。據悉，相關研究有望深入探究超新星爆發時核聚變反應所成元素及殘骸膨脹機制。
作為JAXA于去年9月發射的X射線天文衛星，XRIST肩負著探索宇宙結構形成、星系團演化、宇宙物質循環史、宇宙能量傳輸與循環等重任，主要通過觀測和測量恒星級天體、星系以及其間高溫等離子體內所含元素及其速度來實現。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
衛星
+關注
關注
18文章
1713瀏覽量
67009 -
圖像
+關注
關注
2文章
1084瀏覽量
40455 -
成像儀
+關注
關注
0文章
83瀏覽量
15504
發布評論請先 登錄
相關推薦
突圍立項！亮風臺獲批上海市“科技創新行動計劃”元宇宙專項
近日，上海市2024年度“科技創新行動計劃”技術攻關部分項目成功立項，以亮風臺為牽頭單位的“面向元宇宙的高精度空間計算關鍵技術研究”獲得元宇宙專項支持，共同
小米智能手機成功躋身日本市場前五
根據日本ICT市場調查咨詢機構MM Research Institute最新發布的數據，小米智能手機在日本市場取得了顯著的增長，成功躋身市場前五。
中國電信連續14年獲評《機構投資者》“最受尊崇企業”
》（Institutional Investor）"2024年度亞洲最佳管理團隊排名（日本除外）"中，再次獲評為"最受尊崇企業"，這已是公司連續第14年
日本計劃2030年前自研不可破解的量子加密技術
日本政府計劃在2030年前積極扶持量子加密技術的研發工作，并計劃攜手包括東芝、NEC等在內的合作伙伴，共同構建能夠抵御未來網絡攻擊的防御體系。
高峰山古韻劫后余生：智能科技守護千年道觀重燃希望之光
在四川省蓬溪縣城北，高峰山以其千年的歷史沉淀和獨特的文化風貌，默默訴說著道教與佛教交融的傳奇。然而，2017年5月31日凌晨的一聲巨響，打破了這里的寧靜，一場突如其來的大火，讓這座承載著無數信徒信仰
LG新能源目標在2028年前全面推動干式涂層技術
7月5日，國際媒體傳出消息，LG新能源公司近期揭曉了一項雄心勃勃的戰略藍圖，目標是在2028年前全面推動干式涂層技術的商業化進程。這項技術被寄予厚望，不僅預示著電動汽車電池生產成本的顯著下降，還預示著電池性能的飛躍性提升。
韓國宣布2032年前登陸月球 2045年前登陸火星
據美國《科學新聞》雜志網站報道，“宇宙航空廳”旨在提升韓國商業航天及衛星發射實力，整合此前分散各部門的太空項目。
本田宣布投資10萬億日元轉型電動，2030年前將推出7款新型電動車
三部敏宏透露，計劃于2030年前在全球推出總計七款新型電動車型，旨在使電動汽車及燃料電池車銷售占全球總量的40%。他強調，本田致力于打造超越現有市場水平的電動汽車。
日本宇宙航空研究開發“Int-Ball2”自由飛行相機機器人采用的Epson IMU
IMU有助于飛行的穩定控制和電池充電的自動對接-精工愛普生公司（TSE:6724，“Epson”）很高興地宣布，日本宇宙航空研究開發
發表于 04-28 15:38
?0次下載
千尋位置云芯生態開局，全面開放“三體”能力賦能合作伙伴
更多行業級高精度定位終端里，助推北斗時空智能產業快速發展。 自2023年4月正式發布以來，千尋位置推出的北斗時空智能芯片單個用戶出貨量已達到百萬片，其他創新場景也有大量出貨。借助“三體”能力的優勢，千尋位置通過自研芯片模組
日本反壟斷機構譴責谷歌限雅虎日本搜尋廣告競爭
FEC指出，自2015年至2022年間，谷歌禁止雅虎日本獲取移動設備搜索導向廣告收入所必需的技術。當監管機構發現此事后，谷歌迅即改變立場并許諾給予雅虎
日本新能源產業技術綜合開發機構NEDO批準 Rapidus 2024財年計劃和預算
來源：Silicon Semiconductor Rapidus表示，日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）已批準其2024財年計劃和預算。 Rapidus表示，日本新能源產業技術
30年前的IDE，功能到底有多強？
30 年前的集成開發環境 (IDE)，純文本模式大行其道。在 20 世紀 80 年代末 / 90 年代初，DOS 操作系統上的 IDE 都是基于文本用戶界面 (TUI)。這些 IDE 雖然沒有圖形界面，但卻提供了一些令人印象深刻的功能，讓程序員們能夠進行編碼、編譯和調試他
英特爾：2030年前實現單個封裝內集成1萬億個晶體管
12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了使用背面電源觸點將晶體管縮小到1納米及以上范圍的關鍵技術。英特爾表示將在2030年前實現在單個封裝內集成1萬億個晶體管。
工商網監
評論